[发明专利]单面薄型金属基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种单面薄型金属基板的制造方法，特别是指一种薄铜的单面基板的制造方法，可具有细线、微孔及高密度的特性，且可达到有效降低生产成本的方法。

背景技术

可挠性铜箔积层板(Flexible copper clad laminate,FCCL)是广泛应用于电子产业中作为电路基板(PCB)，FCCL除了具有轻、薄及可挠的优点外，用聚酰亚胺膜还具有电性能、热性能及耐热性优良的特点外，其较低的介电常数(Dk)性，使得电信号得到快速的传递，良好的热性能，可使组件易于降温，较高的玻璃化温度(Tg)，可使组件在较高的温度下良好运行。一种单面可挠性铜箔积层板(FCCL)有如下的制造方式，

1)涂布法(casting type)：先形成铜箔后(延压形成)，再将聚酰亚安膜(PI)前驱体聚酰胺酸(Polyimide acid，简称PAA)涂布于铜箔上，经加热使PAA死循环脱水而形成PI膜，此工艺虽然简单，但是因为PAA溶液的固含量约15-30％，使得形成PI膜的过程中必需移除大量的溶剂及PAA死循环脱水产生的水分，不仅降低生产速度，也容易造成应力残留，而使得所制得的二层软性铜箔基板的成品容易卷曲而影响尺寸安定性。此外，PI膜直接在铜箔上成型，所以仅能制成单面铜层，且铜箔须具一定厚度以供PAA涂布，使得铜箔难以缩小至12微米以下，或缩小至更小厚度时，铜箔的成本将更高，因而涂布法制得的铜箔基板所能应用的产品将受限。

2)溅镀法(sputtering)/电镀法(plating type)：其主要包括下列步骤，将PI膜表面去水，电浆处理以粗化PI膜表面，溅镀含铬的合金作为中介层，溅镀铜金属作为晶种层，以电镀法镀铜使铜层增厚。由于以溅镀法(sputtering)/电镀法(plating type)可得更薄的铜层，因此具较佳的细线路能力的优点，但是，由于溅镀法工艺除了电镀工艺外需要在真空环境中进行，其中由于PI膜的含水率约1-3％，在真空中除水时会造成真空度不易维持，且其逸气率(outgasing)容易导致真空泵的高负荷，此外，在溅镀过程中由于PI膜的高绝缘性，其表面容易产生静电使得溅镀铜常发生针孔(pinhole)的问题。再者，为了增加铜层与PI膜的附着性而增加的中介层。若在蚀刻工艺中蚀刻不完全，线路根部所残留的微量铬金属会造成离子迁移效应(ion migration)的问题，而影响高频电路板质量，因此，溅镀法(sputtering)/电镀法(plating type)所工艺的单面铜箔基板虽可达到细线、微孔及高密度的需求，但其整体设备及制造成本过高，因而，无法达到降低生产成本的需求。

发明内容

本发明的目的是提供一种单面薄型金属基板的制造方法，以能制造单面薄型金属基板，且又能降低生产成本及符合细线、微孔及高密度的需求。

为实现上述目的，本发明提供的单面薄型金属基板的制造方法，其包括提供一黏着层；提供二聚酰亚胺膜，由该黏着层将其相对接贴合，以形成一第一镀层表面及第二镀层表面，于该第一镀层表面及该第二镀层表面进行化学镀镍作业，以形成一镍层，将其进行电镀铜作业，于该镍层上形成一铜层；及将该二聚酰亚胺膜于对接贴合处予以分离，以形成二个单面薄型基板。

由如上制造方法，制造单面薄型金属基板时，由于是将二聚酰亚胺膜贴合后一起金属化(进行金属镀层)，以分别形成一镍层级金属层，再将金属化后的聚酰亚胺膜分离，因此，本发明在同一个金属化工艺中，而可同时将二个聚酰亚胺膜金属化，以制成二个单面薄型金属基板，因此，其可得到相对低的制造成本，于聚酰亚胺膜上直接金属化(电镀)，可得到细线、微孔及高密度的薄型需求。

附图说明

图1为本发明的二聚酰亚胺膜剖视图。

图2为图1的贴合剖视图。

图3为图2镀镍的剖视图。

图4为图3镀铜的剖视图。

图5为本发明另一聚酰亚胺膜黏着的实施例。

图6为图5的二聚酰亚胺膜分离的剖视图。

附图中符号说明

10、12二聚酰亚胺膜；14黏着层；141聚对苯二甲酸乙二酯(PET)；142黏胶；16第一镀层表面；18第二镀层表面；20镍层；22铜层；24金属积层。

具体实施方式