[发明专利]树脂发泡体

权利要求书

1.树脂发泡体，其为粘贴于载带，在保持于载带的状态下进行加工、输送的树脂发泡体，

具有发泡体层和表面层，所述发泡体层和所述表面层为相同组成，并且由下述式(1)定义的所述表面层的表面被覆率为43％以上95％以下，

表面被覆率(％)＝{[(表面的面积)-(表面存在的孔的面积)]/(表面的面积)}×100  (1)。

2.权利要求1所述的树脂发泡体，将树脂发泡体的表面层侧粘贴于载带，在23℃、50RH％、拉伸速度：0.3m/min、剥离角度：180°的条件(低速剥离条件)下剥离测定时的粘合力为0.30N/20mm以上。

3.权利要求1所述的树脂发泡体，其中，构成树脂发泡体的树脂是热塑性树脂。

4.权利要求3所述的树脂发泡体，其中，所述热塑性树脂是聚烯烃树脂。

5.权利要求1所述的树脂发泡体，其中，所述表面层通过加热熔融处理、树脂的涂布处理或者树脂层的熔敷处理形成。

6.权利要求5所述的树脂发泡体，其中，所述表面层通过加热熔融处理形成，加热熔融处理的温度是由[(构成树脂发泡体的树脂的软化点或熔点)-15℃]规定的温度以上。

7.权利要求3所述的树脂发泡体，其中，经过使含有所述树脂的树脂组合物浸渗高压的气体后、减压的工序而形成。

8.权利要求1所述的树脂发泡体，其中，发泡体层的表观密度为0.20g/cm³以下。

9.发泡构件，其包含权利要求1～8所述的树脂发泡体。

10.权利要求9所述的发泡构件，其中，在发泡体层的单侧具有所述表面层，在另一侧具有粘合剂层。

11.权利要求10所述的发泡构件，其中，粘合剂层是丙烯酸系粘合剂层。

12.权利要求11所述的发泡构件，其作为电气/电子设备用。

13.发泡构件层合体，其具有权利要求1所述的树脂发泡体通过在基材的至少单面具有粘合剂层的载带而被保持的结构，以所述表面层和载带的粘合剂层接触的状态而使树脂发泡体粘贴于载带上。

14.电气/电子设备，其包含权利要求12所述的电气/电子设备用发泡构件。