[发明专利]树脂发泡体

说明书

本申请是申请号为2010102246173的专利申请的分案申请，母案的申请日为2010年7月6日，母案发明名称同上。

技术领域

本发明涉及树脂发泡体、发泡构件层合体和使用了树脂发泡体的电气/电子设备类。

背景技术

树脂发泡体一般对应于所使用的构件的形状，以所需的形状进行冲切，而且为了使其容易固定于构件，对树脂发泡体的表面施以粘合加工，但就实施了这样的加工的树脂发泡体而言，由于处理不容易，所以为了高效地输送到规定的位置，有时使用载带。即，树脂发泡体在粘贴到载带的状态下被实施各种加工(冲切加工、粘合加工等)，加工后进行输送。另一方面，加工后必须将树脂发泡体从载带剥离，但当树脂发泡体的表面的强度低(弱)时，剥离时有时会将树脂发泡体破坏。特别是在高发泡倍率的树脂发泡体的情况下[例如，经过使热塑性树脂浸渗高压的惰性气体(例如超临界状态的二氧化碳等)后、减压的工序而形成的热塑性树脂发泡体等]，气泡壁的厚度薄，因此剥离时的破坏显著。

再有，为了提高树脂发泡体的粘接性、密封性，在树脂发泡体的表面设置树脂层是公知的。例如，以改善密封性为目的(对于发泡层的补强、用载带的输送，没有考虑)，提出了在具有独立气泡和连续气泡两种气泡的橡胶发泡体的上下面的一方设置了比橡胶发泡体柔软的软质被膜的发泡体(参照专利文献1)。此外，提出了通过在聚烯烃系树脂发泡体的表面形成由聚氨酯系的热塑性聚合物组合物形成的层，在该层上施以由极性聚合物形成的表面处理层而强韧性、耐损伤性、耐磨性等优异的发泡体(参照专利文献2)。此外，还提出了用聚氯丁二烯系胶粘剂组合物处理发泡体表面的发泡体(参照专利文献3)、在发泡体表面设置了易水溶层(聚乙烯醇层等)的发泡体(参照专利文献4)等。这些均是在发泡体上层合不同的材料，有可能改变发泡体的物性，而且其制造工序也变得烦杂。

此外，为了防止剥离时的破坏，如果使用粘合力更小的载带，由于树脂发泡体表面存在由发泡产生的微小的气泡，因此不能使密合面积发挥作用，产生了加工中错位而使尺寸稳定性(形状稳定性)降低的问题，组装发泡体构件时在从加工用的台纸剥离前从载带剥离而不能组装的问题。

专利文献1：特开平9-131822号公报

专利文献2：特开2003-136647号公报

专利文献3：特开平5-24143号公报

专利文献4：特开平10-37328号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于提供树脂发泡体、使用了该树脂发泡体的发泡构件层合体、使用了该树脂发泡体的电气/电子设备类，该树脂发泡体即使具有高发泡倍率，也能抑制或防止从载带剥离时的泡沫破坏，保持于载带的加工性和输送性优异。

本发明人为了解决上述问题，进行了深入研究，结果发现在树脂发泡体中，如果设置特定的表面层，调节表面被覆率，则从载带剥离时等中能够抑制或防止泡沫破坏，而且保持在载带的加工性和输送性也优异。本发明基于这些见识而完成。

即，本发明提供树脂发泡体，其具有发泡体层和表面层，上述发泡体层和上述表面层为相同组成，并且由下述式(1)定义的上述表面层的表面被覆率为40％以上。

表面被覆率(％)＝{[(表面的面积)-(表面存在的孔的面积)]/(表面的面积)}×100   (1)

此外，本发明还提供上述的树脂发泡体，其中发泡体层的表观密度为0.20g/cm³以下。

此外，本发明还提供上述的树脂发泡体，其中构成树脂发泡体的树脂是热塑性树脂。

此外，本发明还提供上述的树脂发泡体，其中上述热塑性树脂是聚烯烃树脂。

此外，本发明还提供上述的树脂发泡体，其中上述表面层通过加热熔融处理形成。

此外，本发明还提供上述的树脂发泡体，其中加热熔融处理的温度是由[(构成树脂发泡体的树脂的软化点或熔点)-15℃]规定的温度以上。

此外，本发明还提供上述的树脂发泡体，其中经过使含有上述树脂的树脂组合物浸渗高压的气体后、减压的工序而形成。

此外，本发明还提供上述的树脂发泡体，其中上述气体为惰性气体。

此外，本发明还提供上述的树脂发泡体，其中上述惰性气体为二氧化碳。

此外，本发明还提供上述的树脂发泡体，其中上述高压的气体是超临界状态。

此外，本发明还提供上述的树脂发泡体，其具有独立气泡结构或半连续半独立气泡结构。此外，本发明还提供上述的树脂发泡体，其中上述表面层的表面的明度L*为33.0以下。