[发明专利]半导体背面用切割带集成膜有效
申请号: | 201510166579.3 | 申请日: | 2010-12-24 |
公开(公告)号: | CN104845545A | 公开(公告)日: | 2015-08-19 |
发明(设计)人: | 高本尚英;松村健;志贺豪士 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;H01L21/77;H01L21/68;H01L21/50;H01L23/488 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 背面 切割 集成 | ||
1.一种半导体背面用切割带集成膜,其包括:
切割带,所述切割带包括基材和设置于所述基材上的压敏 粘合剂层;和
倒装芯片型半导体背面用膜,所述倒装芯片型半导体背面 用膜设置于所述压敏粘合剂层上,
其中所述倒装芯片型半导体背面用膜包含黑色颜料,
其中所述半导体背面用膜在切割带的压敏粘合剂层的整个 表面上形成。
2.根据权利要求1所述的半导体背面用切割带集成膜,其 中所述黑色颜料为炭黑。
3.根据权利要求1或2所述的半导体背面用切割带集成膜, 其用于倒装芯片安装的半导体器件。
4.一种生产半导体器件的方法,所述方法包括:
将工件粘贴至根据权利要求1至3任一项所述的半导体背面 用切割带集成膜的倒装芯片型半导体背面用膜上,
切割所述工件以形成芯片形工件,
将所述芯片形工件与所述倒装芯片型半导体背面用膜一起 从所述切割带的压敏粘合剂层剥离,和
将所述芯片形工件通过倒装芯片接合固定至被粘物。
5.一种倒装芯片安装的半导体器件,其使用根据权利要求 1至3任一项所述的半导体背面用切割带集成膜制造,所述半导 体器件包括芯片形工件和粘贴至所述芯片形工件背面的倒装芯 片型半导体背面用膜。
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