[发明专利]半导体背面用切割带集成膜

说明书

本申请是申请日为2010年12月24日、申请号为201010621817.2、 发明名称为“半导体背面用切割带集成膜”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及半导体背面用切割带集成膜。将倒装芯片型半 导体背面用膜用于保护芯片形工件(例如半导体芯片)的背面和 增强强度。此外，本发明涉及使用半导体背面用切割带集成膜 的半导体器件和生产所述器件的方法。

背景技术

近年来，日益要求半导体器件及其封装的薄型化和小型化。 因此，作为半导体器件及其封装，已经广泛地利用其中将半导 体芯片(芯片形工件)以该半导体芯片的电路面与基板的电极形 成面相对的形式固定至基板的那些(即，通过倒装芯片接合生产 的半导体芯片，或倒装芯片安装的半导体器件)。在此类半导体 器件等中，在一些情况下半导体芯片(芯片形工件)的背面用保 护膜保护以抑制半导体芯片损坏(参见，例如，专利文献1至10)。

专利文献1：JP-A-2008-166451

专利文献2：JP-A-2008-006386

专利文献3：JP-A-2007-261035

专利文献4：JP-A-2007-250970

专利文献5：JP-A-2007-158026

专利文献6：JP-A-2004-221169

专利文献7：JP-A-2004-214288

专利文献8：JP-A-2004-142430

专利文献9：JP-A-2004-072108

专利文献10：JP-A-2004-063551

发明内容

然而，将用于保护半导体芯片背面的背面保护膜粘贴至通 过在切割步骤中切割半导体晶片获得的半导体芯片的背面导致 增加粘贴步骤，以致步骤的数量增加，成本等增加。此外，由 于近年来的薄型化，在切割步骤后的半导体芯片的拾取步骤中， 在一些情况下可能损害半导体芯片。因此，期望增强半导体晶 片或半导体芯片直至拾取步骤。

考虑到前述问题发明本发明，其目的在于提供从半导体晶 片的切割步骤至半导体芯片的倒装芯片接合步骤均能够利用的 半导体背面用切割带集成膜。此外，本发明的另一目的在于提 供半导体背面用切割带集成膜，其能够在半导体晶片的切割步 骤中显示出优良的保持力，在半导体芯片的倒装芯片接合步骤 后能够进一步显示出优良的激光标识性。

作为为解决上述常规问题进行深入研究的结果，本发明人 已发现，当将倒装芯片型半导体背面用膜层压在具有基材和压 敏粘合剂层的切割带的压敏粘合剂层上从而以集成形式形成切 割带和倒装芯片型半导体背面用膜并且所述倒装芯片型半导体 背面用膜包含黑色颜料时，从半导体晶片的切割步骤至半导体 芯片的倒装芯片接合步骤均能够利用其中以集成形式形成切割 带和倒装芯片型半导体背面用膜的层压体(半导体背面用切割 带集成膜)，以及在半导体晶片的切割步骤中能够显示优良的保 持力，在半导体芯片的倒装芯片接合步骤后能够进一步显示优 良的激光标识性，由此完成本发明。

即，本发明提供半导体背面用切割带集成膜，其包括：

切割带，所述切割带包括基材和设置于所述基材上的压敏 粘合剂层；和

倒装芯片型半导体背面用膜，所述倒装芯片型半导体背面 用膜设置于所述压敏粘合剂层上，

其中所述倒装芯片型半导体背面用膜包含黑色颜料。

如上所述，根据本发明的半导体背面用切割带集成膜以倒 装芯片型半导体背面用膜与具有基材和压敏粘合剂层的切割带 集成的形式形成，并且在倒装芯片型半导体背面用膜中将黑色 颜料用作着色剂。因此，通过在切割晶片(半导体晶片)时将半 导体背面用切割带集成膜粘贴至工件(半导体晶片)，能够有效 地切割和保持工件。此外，在切割工件以形成芯片形工件(半导 体芯片)后，通过将芯片形工件与倒装芯片型半导体背面用膜一 起以优良的拾取性从切割带的压敏粘合剂层容易地剥离，能够 容易地获得背面受到保护的芯片形工件。此外，由于其中将黑 色颜料用作着色剂的倒装芯片型半导体背面用膜形成于芯片形 工件的背面，因此芯片形工件具有优良的激光标识性。自然， 芯片形工件具有优良的外观性，这是因为将其中将黑色颜料用 作着色剂的倒装芯片型半导体背面用膜以优良的紧密粘合性粘 贴至所述芯片形工件背面。