[发明专利]一种Ag‑MeC电触头及其一体化组件的制造方法

权利要求书

1.一种Ag-MeC电触头及其一体化组件的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

第一步，根据Ag-MeC电触头及其一体化组件的成分要求进行制粉，并对碳化物粉体采用化学镀银或复合电镀银进行预处理，然后根据Ag-MeC电触头及其一体化组件成分配比要求配料、混粉制成银-碳化物复合粉；

第二步，将银-碳化物复合粉以高分子聚合物为粘结剂制成覆膜银-碳化物复合粉，将覆膜银-碳化物复合粉装入到3D打印机粉末缸中；

第三步，建立Ag-MeC电触头及其一体化组件的三维模型，利用选择性激光烧结技术进行Ag-MeC电触头及其一体化组件的3D打印成型，得到成型坯件。

2.根据权利要求1所述的Ag-MeC电触头及其一体化组件的制造方法，其特征在于：所述第一步中：银-碳化物中银、碳化物质量配比为60/40～35/65。

3.根据权利要求2所述的Ag-MeC电触头及其一体化组件的制造方法，其特征在于：所述第一步中：银粉是纳米粉和微米粉的混合。

4.根据权利要求1所述的Ag-MeC电触头及其一体化组件的制造方法，其特征在于：所述第二步中：覆膜银-碳化物复合粉的粒径为1～50μm。

5.根据权利要求4所述的Ag-MeC电触头及其一体化组件的制造方法，其特征在于：所述第二步中：将聚合物粘结剂用稀释剂进行稀释，搅拌均匀后，将银-碳化物复合粉放入其中，不停地搅拌，让聚合物将银-碳化物复合粉充分包裹，再干燥使粘结剂固化，得到覆膜银-碳化物复合粉，该复合粉结构是银-碳化物复合颗粒表面包覆一层聚合物粘结剂后又聚结在一起。

6.根据权利要求1所述的Ag-MeC电触头及其一体化组件的制造方法，其特征在于：所述第三步中：通过金属粉末烧结的温度场的数值模拟分析影响成型件质量的各参数及其匹配关系，选择性激光烧结技术参数为：激光功率13～15W，扫描速度1800～2000mm/s，扫描间距0.1～0.16mm，分层厚度0.1～0.14mm。

7.根据权利要求1-6任一项所述的Ag-MeC电触头及其一体化组件的制造方法，其特征在于：在第三步之后，执行第四步：对成型坯件进行后处理以获得密实的Ag-MeC电触头及其一体化组件。

8.根据权利要求7所述的Ag-MeC电触头及其一体化组件的制造方法，其特征在于：所述后处理，是指：将成型坯件上多余的粉末去掉，进一步清理打磨后，对成型坯件作进一步处理，此时成型坯件经历三个阶段：降解聚合物、二次烧结和渗金属。

9.根据权利要求8所述的Ag-MeC电触头及其一体化组件的制造方法，其特征在于：所述降解聚合物、二次烧结和渗金属三个阶段在同一个加热炉中进行，保护气氛为30％的氢气，70％的氮气。