[发明专利]一种Ag‑MeC电触头及其一体化组件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电触头及其一体化组件的成型方法，具体地说，涉及的是一种Ag-MeC电触头及其一体化组件的3D打印成型方法。

背景技术

电触头及其一体化组件是电机、电器、仪器仪表、电子等工业用基础元件，同时它也是核心元件，电触头及其一体化组件的特点是：体积小，形状复杂，且要求品种多、规格全、性能高，其质量直接影响低压电器的性能。制造高质量的电触头及其一体化组件可大大节约能源和原材料。所以电触头及其一体化组件的品种、质量、工艺技术水平已成为电机、电器等工业产品性能水平的标志之一。但制备高质量的、品种繁多、形状复杂多样的电触头及其一体化组件需要多套复杂的工艺及设备，占地面积大，导致高昂的生产成本。同时一体化组件由于电触头与触桥结合界面的一系列问题而影响一体化组件的电学性能和力学性能，进而影响低压电器的可靠性。为降低成本，提高一体化组件结合界面质量，不断有新的电触头及其一体化组件制备工艺被开发。

国内外关于电触头及其一体化组件制备工艺方面的研究具体如下：

2)中国发明专利：冷压焊复合铆钉触点制造装置及制造方法，申请号：200910053737.9，公开号：CN101587788A。

2)中国发明专利：三层复合冷压焊铆钉触头的制造方法，申请号：200710036330.6，公开号：CN101030491A。

3)中国发明专利：具有感应焊接和激光焊接的点火尖端的点火装置及其制造方法，申请号：200880114019.1，公开号：CN101842948A。

以上各种电触头及其一体化组件的制备技术都一定程度上节约了贵金属原材料，简化了电触头的制备工艺流程，降低了原料成本和生产成本，同时也提高了一体化组件中电触头和触桥的结合界面质量，但其尚不能达到直接从原材料到成品的生产，仍需多步工艺才能完成。

发明内容

本发明针对上述现有技术存在的不足，提供一种全新的Ag-MeC电触头及其一体化组件的制备方法——3D打印成型方法，利用3D打印中的选择性激光烧结技术实现Ag-MeC电触头及其一体化组件从原材料到成品的快速直接成型，降低生产成本，并进一步提高一体化组件中触桥和Ag-MeC电触头的结合界面质量，提高其电学性能和力学性能；实现Ag-MeC电触头及其一体化组件的零库存、零时间交付，进而降低库存成本。

为实现上述的目的，本发明所述Ag-MeC电触头及其一体化组件的3D打印成型方法，包括如下步骤：

第一步，根据Ag-MeC电触头的成分要求进行制粉，并对碳化物粉体采用化学镀银或复合电镀银进行预处理，然后根据Ag-MeC电触头成分配比要求配料、混粉制成银-碳化物复合粉；

第二步，将银-碳化物复合粉以高分子聚合物为粘结剂制成覆膜银-碳化物复合粉，将覆膜银-碳化物复合粉装入到3D打印机粉末缸中；

第三步，建立Ag-MeC电触头及其一体化组件的三维模型，利用选择性激光烧结技术进行Ag-MeC电触头及其一体化组件的3D打印成型，得到成型坯件。

作为一个优选方式，所述第一步中：银粉是纳米粉和微米粉的混合，银-碳化物质量配比为60：40～35：65。本步骤中，银粉采用纳米粉和微米粉的混合，因为纳米银粉的熔点低，微米银粉熔点高，采用两者的混合粉，先熔化的纳米银粉填充到未熔化的微米银粉中，可解决3D打印Ag-MeC电触头及其一体化组件空隙率高、界面结合质量差的问题。

作为一个优选方式，所述第二步中：覆膜银-碳化物复合粉的粒径为1～50μm。将聚合物粘结剂用稀释剂进行稀释，搅拌均匀后，将银-碳化物复合粉放入其中，不停地搅拌，让聚合物将银-碳化物复合粉充分包裹，再干燥使粘结剂固化，得到覆膜银-碳化物复合粉，该复合粉具体结构是银-碳化物复合颗粒表面包覆一层聚合物粘结剂后又聚结在一起。