[发明专利]一种编带电子元件的粘合方法

权利要求书

1.一种编带电子元件的粘合方法，其特征在于，包括以下步骤：

①备料，将粘合带分别置于粘合带托盘上，其中两个粘合带的端部分别绕经挤压轮，另外两个粘合带的端部分别绕经转动齿轮，且粘合带的端部均从挤压轮和转动齿轮相切处同侧抽出；

②传输，传输轨道将电子元件送至粘合装置；

③粘合，粘合装置中的转动齿轮带动电子元件转动，电子元件的两端在挤压轮和转动齿轮的相切处被粘合带粘合在同一编带上；

④输出，编带电子元件经输出装置输出。

2.根据权利要求1所述的编带电子元件的粘合方法，其特征在于，所述粘合装置包括机架，设于机架上的四个粘合带供给托盘、两个挤压轮、两个转动齿轮，以及驱动所述挤压轮和转动齿轮转动的电机，所述转动齿轮分别设于传输轨道一端部两侧且承接传输轨道输送的电子元件，所述转动齿轮外圆周中部内凹形成不小于所述转动齿齿根圆的内圆周，所述挤压轮对应设于所述转动齿轮的上方且与相应转动齿轮相切，所述内圆周的厚度大于挤压轮的厚度，所述粘合带供给托盘上均设有一侧具有粘性的粘合带，其中两个粘合带的端部分别绕过挤压轮，另外两个粘合带的端部分别绕过转动齿轮，粘合带的端部均从相切处同侧抽出，电子元件在转动齿轮的带动下转动并在相切处挤压粘合。

3.根据权利要求2所述的编带电子元件的粘合方法，其特征在于，所述挤压轮与所述转动齿轮的内圆周相切。

4.根据权利要求3所述的编带电子元件的粘合方法，其特征在于，所述转动齿轮的内圆周与转动齿轮齿根圆对齐。

5.根据权利要求4所述的编带电子元件的粘合方法，其特征在于，所述粘合带供给托盘和挤压轮之间设有辅助辊。

6.根据权利要求5所述的编带电子元件的粘合方法，其特征在于，所述粘合带供给托盘和转动齿轮之间设有辅助辊。