[发明专利]一种编带电子元件的粘合方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种编带电子元件的粘合方法。

【背景技术】

在线路板的大量生产过程中，为了实现线路板上电容、电阻或二极管等电子元件的快速高效安装，需要对长条状的整排电阻、电容或二极管等电子元件进行切割，然后按照一定次序及需求封装在同一条编带上。之前的粘合多采用全人工粘贴的方法，耗时长，工作效率低下，且粘贴后产品质量不易控制，特别对于这种粘合较长的连续粘贴过程，采用人工粘合就更难以实现；而现有的粘合方法粘合不够紧密、不整齐，而为了实现较好的粘合效果，常需要辅助的挤压装置来实现，使得结构复杂，占用空间大。

【发明内容】

本发明的目的在于客服现有技术的不足，提供了一种方法合理、自动化程度高、成品质量优、粘合紧密的编带电子元件的粘合方法，从而简化加工工艺，节省生产成本。

为解决上述技术问题，本发明采用了下述技术方案：

一种编带电子元件的粘合方法，包括以下步骤：

①备料，将粘合带分别置于粘合带托盘上，其中两个粘合带的端部分别绕经挤压轮，另外两个粘合带的端部分别绕经转动齿轮，且粘合带的端部均从挤压轮和转动齿轮相切处同侧抽出；

②传输，传输轨道将电子元件送至粘合装置；

③粘合，粘合装置中的转动齿轮带动电子元件转动，电子元件的两端在挤压轮和转动齿轮的相切处被粘合带粘合在同一编带上；

④输出，编带电子元件经输出装置输出。

优选的，所述粘合装置包括机架，设于机架上的四个粘合带供给托盘、两个挤压轮、两个转动齿轮，以及驱动所述挤压轮和转动齿轮转动的电机，所述转动齿轮分别设于传输轨道一端部两侧且承接传输轨道输送的电子元件，所述转动齿轮外圆周中部内凹形成不小于所述转动齿齿根圆的内圆周，所述挤压轮对应设于所述转动齿轮的上方且与相应转动齿轮相切，所述内圆周的厚度大于挤压轮的厚度，所述粘合带供给托盘上均设有一侧具有粘性的粘合带，其中两个粘合带的端部分别绕过挤压轮，另外两个粘合带的端部分别绕过转动齿轮，粘合带的端部均从相切处同侧抽出，电子元件在转动齿轮的带动下转动并在相切处挤压粘合。

优选的，所述挤压轮与所述转动齿轮的内圆周相切。

优选的，所述转动齿轮的内圆周与转动齿轮齿根圆对齐。

优选的，所述粘合带供给托盘和挤压轮之间设有辅助辊。

优选的，所述粘合带供给托盘和转动齿轮之间设有辅助辊。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：实现了粘合的自动化，简化了加工工艺，提高了工作效率，粘合后的编带电子元件紧密整齐，避免电子元件的脱离，减少了误差操作，节省了生产成本。

【附图说明】

下面结合附图及实施例对本发明做进一步的说明。

图1是本发明实施例的局部立体图之一；

图2是图1中A部放大图；

图3是本发明实施例的局部立体图之二。

【具体实施例】

如图1所示，一种编带电子元件的粘合方法，包括以下步骤：①备料，将粘合带分别置于粘合带托盘上，其中两个粘合带的端部分别绕经挤压轮，另外两个粘合带的端部分别绕经转动齿轮，且粘合带的端部均从挤压轮和转动齿轮相切处同侧抽出；②传输，传输轨道将电子元件送至粘合装置；③粘合，粘合装置中的转动齿轮带动电子元件转动，电子元件的两端在挤压轮和转动齿轮的相切处被粘合带粘合在同一编带上；④输出，编带电子元件经输出装置输出。

如图1、图2、图3所示，所述粘合装置，包括机架1，设于机架1上的四个粘合带供给托盘2、两个挤压轮4、两个转动齿轮5，以及驱动所述挤压轮4和转动齿轮5转动的电机，所述转动齿轮5分别设于传输轨道一端部两侧且承接传输轨道输送的电子元件，所述挤压轮4对应设于所述转动齿轮5的上方且与相应转动齿轮5相切，所述粘合带供给托盘2上均设有一侧具有粘性的粘合带3，其中两个粘合带3的端部分别绕过挤压轮4，另外两个粘合带3的端部分别绕过转动齿轮5，粘合带3的端部均从相切处同侧抽出，电子元件在转动齿轮5的带动下转动并在相切处挤压粘合。

工作时，电机将带动挤压轮4和转动齿轮5转动，挤压轮4带着缠绕其上的粘合带3做顺时针转动，转动齿轮5带着缠绕其上的粘合带3做逆时针转动。所述粘合带3的粘性面均沿着挤压轮4或转动齿轮5的圆周朝向外侧。