[发明专利]阵列基板及其制备方法、显示装置在审
申请号: | 201510175829.X | 申请日: | 2015-04-14 |
公开(公告)号: | CN104900655A | 公开(公告)日: | 2015-09-09 |
发明(设计)人: | 辛燕霞;杨玉清;杨小飞 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/02;H01L29/40;H01L21/28 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 柴亮;张天舒 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 及其 制备 方法 显示装置 | ||
技术领域
本发明属于显示技术领域,具体涉及一种阵列基板及其制备方法、显示装置。
背景技术
在GOA模式的阵列基板中,用于驱动栅线的栅极驱动电路直接制作在阵列基板的边缘部。而栅极驱动电路通常由多个级联的移位寄存器构成,图1示出了一种常用的移位寄存器的电路结构,可见,其中包括多个存储电容C。
如图2所示,存储电容C的两极片通常分别与栅极驱动电路的薄膜晶体管的栅极2、源漏极3、有源区4中的两个同层设置。图中以存储电容C由第二极片21(与栅极2同层设置)和第四极片41(与有源区4同层设置)组成为例。当然,存储电容C的两极片实际还应与其他结构相连,如第二极片21可与某薄膜晶体管的栅极连接,第四极片41可与接地端口相连;另外,阵列基板中还包括基底9、缓冲层5、栅绝缘层6等已知结构,在此不再详细描述。
在如图2所示的阵列基板中,存储电容C的第四极片41与有源区4同层设置,故其也是由半导体材料构成的,半导体材料的电阻较大,从而影响了存储电容C的性能。而若存储电容C的两极片分别与栅极2、源漏极3同层,则虽然其电阻较低,但由于栅极2和源漏极3间设有厚度较大的层间绝缘层7(ILD),故两极片间的距离过大,存储电容C的电容值降低,也不能满足需求。尤其随着窄边框显示装置的发展,栅极驱动电路的面积越来越小,其中存储电容的面积也不断缩小,电容值更加不能满足要求。
发明内容
本发明针对现有的阵列基板中的存储电容的极片面积不足,电容值小的问题,提供一种可在不扩大面积的情况下增加存储电容的电容值的阵列基板及其制备方法、显示装置。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种阵列基板,其包括:
薄膜晶体管,包括有源区、源漏极、栅极;
设于所述有源区下方的由导电材料构成的遮光结构;
存储电容,包括间隔且相对设置的第一极片和第二极片;所述第一极片与遮光结构同层设置,所述第二极片与有源区、源漏极、栅极中的任意一种同层设置。
优选的是,所述第二极片与源漏极或栅极同层设置。
优选的是,所述存储电容还包括:通过过孔与第一极片相连的第三极片;所述第二极片设于第一极片与第三极片之间,而所述第二极片和第三极片分别与栅极、源漏极、有源区中不同的两个结构同层设置。
进一步优选的是,在远离阵列基板的基底的方向上,依次设有遮光结构、缓冲层、有源区、栅绝缘层、栅极、层间绝缘层、源漏极;且所述第二极片与栅极同层设置;所述第三极片与源漏极同层设置。
优选的是,所述遮光结构与第二极片所在层之间设有至少一个减薄绝缘层;所述第一极片上方没有所述减薄绝缘层,或第一极片上方的所述减薄绝缘层比遮光结构上方的减薄绝缘层的厚度小。
进一步优选的是,所述减薄绝缘层为覆盖在遮光结构上的缓冲层;所述有源区设于缓冲层上。
优选的是,所述有源区由低温多晶硅构成。
优选的是,所述阵列基板包括位于边缘部的栅极驱动电路,所述存储电容为栅极驱动电路中的存储电容。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示装置,其包括:
上述的阵列基板。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种上述的阵列基板的制备方法,其包括:
通过构图工艺形成包括所述第一极片和遮光结构的图形;
通过构图工艺形成所述第二极片的图形,并同时形成包括有源区、源漏极、栅极中的任意一种的图形。
其中,“同层设置”是指两个结构是由同一个材料层经过构图工艺形成的,故二者在在层叠关系上是处于同一个层之中的;但这并不表示二者与基底间的距离必定相同。
本发明的阵列基板中,存储电容的第一极片与遮光结构同层设置,故其增加了可设置极片的层,从而可在不增大存储电容的投影面积的情况下,增大其极片总面积,进而提高存储电容的电容值;另外,遮光结构是阵列基板中原有的结构,而存储电容的第一极片与其同步形成,故不需要为形成第一极片增加新的步骤,其工艺没有变复杂。
附图说明
图1为现有的一种移位寄存器的电路图;
图2为现有的一种阵列基板的局部剖面结构示意图;
图3为本发明的实施例的一种阵列基板的局部剖面结构示意图;
图4为本发明的实施例的一种阵列基板在形成有源区后的局部剖面结构示意图;
图5为本发明的实施例的一种阵列基板在对缓冲层进行减薄后的局部剖面结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的