[发明专利]半导体器件及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体器件，包括矩形形状的半导体芯片，

所述半导体芯片包括：

(a)沿所述半导体芯片的端边配置的多个焊盘；

(b)设置于所述多个焊盘的每一个的引出布线部；和

(c)设置于所述多个焊盘的每一个与所述引出布线部的连接部位的倾斜部。

2.如权利要求1所述的半导体器件，其中，

所述多个焊盘的每一个、所述引出布线部和所述倾斜部一体地形成。

3.如权利要求1所述的半导体器件，其中，

所述引出布线部的宽度短于构成所述多个焊盘的每一个的多条边中、与所述引出布线部连接的边的长度。

4.如权利要求3所述的半导体器件，其中，

所述倾斜部设置在所述引出布线部的两侧。

5.如权利要求1所述的半导体器件，其中，

所述引出布线部与构成所述多个焊盘的每一个的多条边中、距所述半导体芯片的所述端边最远的边连接。

6.如权利要求1所述的半导体器件，其中，

所述引出布线部与构成所述多个焊盘的每一个的多条边中、距所述半导体芯片的所述端边最近的边连接。

7.如权利要求1所述的半导体器件，其中，

包括(d)将所述多个焊盘的每一个、所述引出布线部和所述倾斜部覆盖的表面保护膜，

在所述表面保护膜上设置有使所述多个焊盘各自的表面的一部分露出的开口部。

8.如权利要求7所述的半导体器件，其中，

所述开口部的中心位置相对于所述多个焊盘各自的中心位置向所述半导体芯片的内侧方向偏移。

9.如权利要求7所述的半导体器件，其中，

将构成所述多个焊盘的每一个的多条边中、距所述半导体芯片的所述端边最近的边覆盖的所述表面保护膜的覆盖区域的宽度，大于将构成所述多个焊盘的每一个的多条边中、距所述半导体芯片的所述端边最远的边覆盖的所述表面保护膜的覆盖区域的宽度。

10.如权利要求9所述的半导体器件，其中，

在所述多个焊盘的、距所述半导体芯片的角部最近的第1焊盘中，进一步地，将构成所述第1焊盘的多条边中、距所述半导体芯片的角部最近的边覆盖的所述表面保护膜的覆盖区域的宽度，也大于将构成所述第1焊盘的多条边中、距所述半导体芯片的所述端边最远的边覆盖的所述表面保护膜的覆盖区域的宽度。

11.如权利要求1所述的半导体器件，其中，

所述多个焊盘包括：

(a1)在距所述半导体芯片的所述端边较近侧，沿着所述端边配置的多个外侧焊盘；和

(a2)在距所述半导体芯片的所述端边较远侧、沿着所述端边配置的多个内侧焊盘。

12.如权利要求11所述的半导体器件，其中，

在所述多个内侧焊盘，以与构成所述多个内侧焊盘的每一个的多条边中、距所述半导体芯片的所述端边最近的边连接的方式设置所述引出布线部，并且在所述多个内侧焊盘的每一个与所述引出布线部的连接部位设置所述倾斜部。

13.如权利要求12所述的半导体器件，其中，

在所述多个外侧焊盘，以与构成所述多个外侧焊盘的每一个的多条边中、距所述半导体芯片的所述端边最远的边连接的方式设置所述引出布线部。

14.如权利要求13所述的半导体器件，其中，

在所述多个外侧焊盘的每一个与所述引出布线部的连接部位不设置所述倾斜部。

15.如权利要求13所述的半导体器件，其中，

在所述多个外侧焊盘的每一个与所述引出布线部的连接部位设置所述倾斜部。

16.如权利要求15所述的半导体器件，其中，

在所述多个外侧焊盘的每一个与所述引出布线部的连接部位设置的所述倾斜部的尺寸，小于在所述多个内侧焊盘的每一个与所述引出布线部的连接部位设置的所述倾斜部的尺寸。