[发明专利]智能加热封口机及其封口方法在审

专利信息
申请号: 201510177562.8 申请日: 2015-04-16
公开(公告)号: CN104843242A 公开(公告)日: 2015-08-19
发明(设计)人: 赵健喜;李晓梅;李岱华;张传军 申请(专利权)人: 山东逸风医疗科技有限公司
主分类号: B65B51/32 分类号: B65B51/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 255086 山东省淄博市高新区*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 智能 加热 封口机 及其 封口 方法
【权利要求书】:

1.智能加热封口机,包括控制单元,用于对输入信号进行处理并将对外输出命令信号,人机输入单元,与控制单元连接,用于输入设定信息,加热电源装置,与控制单元的输出连接,并根据控制单元的命令接通或断开, 发热体,连接于加热电源装置,用于对被热合物加热, 以及,与控制单元连接的动力装置,用于安装发热体的发热体基板总成,与发热体基板对应的散热体基板总成,发热体基板总成和动力装置连接,其特征在于:在发热体上设置一发热体温度传感器,用于检测发热体的温度;在散热体基板上设置一散热体温度传感器,用于检测散热体的温度;发热体温度传感器和散热体温度传感器与控制单元连接,控制单元根据发热体温度传感器和散热体温度传感器的输入信号控制加热电源装置的通电时间长短。

2.根据权利要求1所述的智能加热封口机,其特征在于:发热体温度传感器设置于发热体上方。

3.根据权利要求1或2 所述的智能加热封口机,其特征在于:所述的发热体温度传感器与发热体之间设置导热树脂层,利于发热体温度传感器固定 ,并与发热体紧密接触,准确反映发热体温度。

4.根据权利要求1所述的智能加热封口机,其特征在于: 散热体温度传感器设置于所述的散热体基板上。

5.根据权利要求4所述的智能加热封口机,其特征在于:所述的散热体温度传感器与散热体基板之间设置导热树脂层,利于散热体温度传感器固定 ,并与散热体基板紧密接触,准确反映散热体温度。

6.一种应用权利要求1-5任一所述智能热封口机的封口机封口方法,其特征在于, 包括如下步骤:

⑴、封口机启动后,封口机在控制单元作用下,进行初始化;通过人机输入单元设定热合温度和热合后的降温时间;

⑵、将被热合物置于发热体基板总成与散热体基板总成空隙之中;

⑶、控制单元控制动力装置动作,将发热体基板总成、被热合物与散热体基板总成按压至三者完全贴合;

⑷、控制单元采集发热体温度传感器和散热体温度传感器的温度,并将温度数据传输至控制单元;

⑸、控制单元对采集到的发热体温度传感器、散热体温度传感器的温度数据,与设定热合温度进行运算处理,计算得出发热体加热时间,控制单元通过控制加热电源装置给发热体通电加热;发热体加热时间到达后,加热电源装置停止加热;

⑹、发热体通电加热结束后,根据控制单元设定的热合后的降温时间,通过散热体基板,对 被热合物进行降温定型;

⑺、设定的热合后的降温时间到达后,控制单元控制 动力装置启动,使发热体基板总成与散热体基板总成分离,以便被热合物被取走 。

7.根据权利要求6所述的封口机封口方法,其特征在于, 所述步骤(6)中,通过风扇对散热体基板进行快速降温。

8.根据权利要求6所述的封口机封口方法, 所述步骤7中通过半导体制冷器,对散热体基板 进行快速降温。

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