[发明专利]智能加热封口机及其封口方法

说明书

技术领域

本发明属于包装领域，涉及一种智能加热封口机及其封口方法。

背景技术

现有的瞬热式热合机是按照预先设定的发热时间进行加热工作，在环境温度变化和封口机机体温度变化后，使得封口机的热合温度不稳定，导致被热合物的热合质量不稳定。因此缺少一种保证热合时刻封口温度恒定的封口机；同时，也导致缺少一种准确可靠对被热合物进行封口的方法。

发明内容

本发明针对现有技术不足，提供一种智能加热封口机，热合温度准确度高，保证热合温度恒定，提高封口质量。

同样，本发明针对现有技术不足，提供一种封口机的封口方法，能够严格按照设定的程序进行封口工作，保证了封口的稳定性和可靠性、一致性。

为解决上述问题， 本发明采用如下技术方案：

智能加热封口机，包括控制单元，用于对输入信号进行处理并将对外输出命令信号；

人机输入单元，与控制单元连接，用于输入设定信息；加热电源装置，与控制单元的输出连接，并根据控制单元的命令接通或断开； 发热体，连接于加热电源装置，用于加热；以及 与控制单元连接的动力装置， 用于安装发热体的发热体基板总成，与发热体基板对应的散热体基板总成，发热体基板总成和动力装置（如气缸）连接，在发热体上设置一发热体温度传感器，用于检测发热体的温度；在散热体基板上设置一散热体温度传感器，用于检测散热体的温度，发热体温度传感器和散热体温度传感器与控制单元连接，控制单元根据发热体温度传感器和散热体温度传感器的输入信号，控制加热电源装置的通电时间长短。

进一步， 发热体温度传感器 设置于发热体上方。

进一步，所述的发热体温度传感器与发热体之间设置导热树脂层，利于发热体温度传感器与发热体紧密接触。

进一步， 散热体温度传感器设置于所述的散热体基板上。

进一步，所述的散热体温度传感器与散热体之间设置导热树脂层，利于散热体温度传感器与散热体紧密接触。

本发明的智能加热封口机，通过采集发热体基板的温度和散热体基板的温度，并与设定的热合温度来确定被热合物的封口加热时间，热合温度准确度高，热合质量稳定。

本发明同时提供一种智能加热的封口机 封口方法， 包括如下步骤：

⑴、控制单元控制动力装置启动，在发热体基板总成与散热体基板总成分离情况下，通过人机输入单元设定热合温度和热合后的降温时间；

⑵、将被热合物置于发热体基板总成与散热体基板总成空隙之中；

⑶、控制单元控制动力装置启动，气缸将发热体基板总成、被热合物与散热体基板总成按压至三者完全贴合；

⑷、采集发热体温度传感器和散热体温度传感器的温度信号至控制单元；

⑸、控制单元通过采集到的发热体温度传感器和散热体温度传感器的温度信号和设定热合温度进行运算处理，得出发热体加热时间，控制单元通过加热电源装置给发热体通电加热；

⑹、 发热体通电加热结束后，根据控制单元设定的热合后的降温时间，通过散热体基板对被热合物进行降温定型；

⑺、设定的热合后的降温时间到达后，控制单元控制动力装置 运动 ，发热体基板总成与散热体基板总成分离，以便 取走被热合物   。

进一步，所述步骤（6）中的散热体基板可以通过风扇进行快速降温。

进一步，所述步骤（6）中的散热体基板可以通过半导体制冷器进行快速降温。

本发明的封口机封口方法， 由于采用数据自动采集、自动控制技术， 对发热体基板的温度 和散热体基板的温度分别进行采集，并和热合预先的设定温度一起参与控制运算，使得加热体的通电时间随着工况温度调整，保证热合温度准确，热合稳定；并且，应用计算机控制，合理设定被热合物加工的加热、散热步骤，使得被热合物的封口形状稳定，不易变形。

附图说明

图1为本发明一种实施例的传感器设置和连接示意图；

图2为本发明一种实施例的局部放大图；

图3为本发明一种实施例的电气原理框图；

图4为本发明一种实施例的 流程图。

图中：

1、发热体基板，2、隔热绝缘体，3、发热体，4、绝缘防粘层，5、散热体基板，6、导热缓冲层，7、防粘层，8、发热体温度传感器，9、散热体温度传感器，10、被热合物，11、控制单元，12、电源输入端，13、发热体温度传感器输入端，14、散热体温度传感器输入端，15、发热电流输出端，16、人机输入单元。

具体实施方式