[发明专利]脆性材料基板的搬送方法及搬送装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种在搬送陶瓷基板、半导体基板等脆性材料基板时所使用的搬送方法及搬送装置。

背景技术

将脆性材料基板、例如陶瓷基板或氧化铝基板在制造步骤中在规定的框状部分积层多层，为了进行刻划等而逐片取出并搬送，为了进行刻划或裂断而使用在搬送轴的前端具有吸附垫的搬送装置。在专利文献1中公开了一种搬送机构，为了搬送脆性材料基而使支撑臂与基板接触并利用真空进行吸附，通过使支撑臂移动而搬送基板。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2013-177309号公报

发明内容

[发明要解决的问题]

在进行刻划之前积层并保持多片脆性材料基板。在这种情况下如果使用吸附垫进行吸附，那么有因密接性而同时吸附两片脆性材料基板，并同时搬送两片脆性材料基板的情况。如果开始同时搬送两片脆性材料基板，那么有在搬送的中途下方的基板脱落或保持原状被搬送至刻划装置为止，而无法进行刻划的问题。

为了解决所述问题，考虑使用静电消除器从所积层的基板去除静电，但有即便使用静电消除器也无法充分地防止搬送两片基板的问题。

本发明是着眼于这种问题而完成的，其目的在于可以从积层并保持的基板确实地提起仅一片基板。

[解决问题的技术手段]

为了解决该问题，本发明的脆性材料基板的搬送方法是搬送脆性材料基板的搬送方法，利用吸附垫吸引所述脆性材料基板，通过使所述吸附垫上升而使所吸附的脆性材料基板上升，在使所述吸附垫上升时从邻接于脆性材料基板的位置自喷嘴集中地喷出空气，通过使所述吸附垫移动而搬送所述脆性材料基板。

为了解决该问题，本发明的脆性材料基板的搬送装置是搬送脆性材料基板的搬送装置，具备：线性滑块，设置于梁；搬送头，构成为沿着所述线性滑块移动自如；吸附垫，安装在所述搬送头的下表面且吸附所述脆性材料基板；抽风器，从所述搬送头的吸附垫抽吸空气；基板保持部，积层并保持所述脆性材料基板；喷嘴，邻接于所述基板保持部而安装，且朝向上升的所述脆性材料基板而设置；以及压缩泵，经由导管而连结在所述喷嘴，从所述喷嘴喷出空气。

[发明效果]

根据具有这种特征的本发明，从积层着脆性材料基板的基板保持部利用吸附垫吸附并搬送最上部的基板。而且，在将基板吸附并保持该状态垂直地提起时，即便两片基板密接，也会因从侧方自喷嘴吹送压缩空气，而可使基板的密接脱离，使下方的基板返回至基板保持部。因此，可获得能够确实地搬送仅一片基板的效果。

附图说明

图1是表示实现本发明的实施方式的搬送装置的整体构成的立体图。

图2是表示实现本发明的实施方式的搬送装置的整体构成的前视图。

图3是表示本实施方式中所使用的集尘机的一例的立体图。

图4(a)～(c)是表示利用本发明的实施方式的搬送头吸附并搬送基板的状态的图。

图5(a)～(c)是表示在利用本实施方式的搬送头吸附并搬送基板的情况下吸附着两片基板的状态的图。

具体实施方式

对作为本发明的实施方式的搬送装置进行说明。图1是表示实现本实施方式的搬送装置的整体构成的立体图，图2是表示实现本实施方式的搬送装置的整体构成的前视图。如这些图所示，在搬送装置10中利用未图示的支架水平地保持梁11，在该梁11上设置着线性滑块12。线性滑块12使刻划头13与搬送头14一体地沿着梁11自如地动作。在搬送装置10的基座上设置着如下部件：基板保持部15，积层并保持脆性材料基板(以下也简称为基板)；刻划台16，供刻划基板；及排出平台17，供排出已刻划的基板。搬送头14是从基板保持部15将基板吸引并搬送至图中右侧的刻划平台16及排出平台17。

这里，将脆性材料基板20设为例如厚度为0.6mm的陶瓷基板或氧化铝基板。在基座的基板保持部15，如图示般在四方竖立着保持板21，在保持板21之间堆积着多片大致正方形状的脆性材料基板20。该基板20被从基板保持部15逐片取出，搬送至邻接的刻划台16。

接着，对搬送头14进行详细说明。在搬送头14，设置着利用滑块31而进行升降的平板32，与该平板32垂直地安装着搬送轴33。在搬送轴33的下端安装着吸附垫34。搬送轴33为中空的部件，且安装着图3所示的导管35，在导管35的前端连结着集尘机的抽风器36。此外，这里虽使用集尘机，但也可以单独使用抽风器36。通过驱动集尘机的抽风器36，可以经由所连结的导管35从吸附垫34吸引空气，而将基板吸附。