[发明专利]一种键盘胶帽自动组合的工艺方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种键盘胶帽的自动组装工艺方法，尤其涉及一种键盘胶帽自动组合的工艺方法。

背景技术

键盘的按键下方需要安装硅胶或橡胶帽，现有技术中，胶帽均是通过人工逐个安装在键盘上的，在涂覆胶液后粘在键盘上，每个胶帽均只要安装在确定的位置上，逐个安装的过程耗时费力，每个胶帽位置的精确性也难以确定。在柔性电路板板上安装胶帽的位置如果出现位置不精确的情况，后续将按键帽装在胶帽上的工序也会受到大的影响，按键帽出现歪斜影响美观，同时不是同时安装，采用逐个安装，涂胶过程出现偏差等情况容易导致每个胶帽粘附在柔性电路板板上的牢固程度不均一，掉落松脱的现象也使用发生。一般均是将胶帽按照确定的位置安装在柔性电路板板是上，安装过程较为复杂。

发明内容

本发明克服了现有技术的不足，提供一种全流程的一种键盘胶帽自动组合的工艺方法。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案为：一种键盘胶帽自动组合的工艺方法，键盘胶帽自动组合装置包括：逐个排列在流水线上的摇粒治具板，以及沿所述流水线依次设置的摇粒工位、涂胶粘附工位、整平工位和起落料工位，其特征在于，包括以下步骤：

（1）流水线将摇粒治具板移动到摇粒工位，胶帽被按照预定排布形状设置在所述摇粒治具板的摇粒治具孔内；

（2）标准机械手将柔性电路板板放置到涂胶治具板上，然后伺服机械手将柔性电路板板放入印刷机涂胶，最后伺服机械手将上表面印刷有胶的柔性电路板板翻转下压到排布有胶帽的摇粒治具板上；

（3）流水线将带有柔性电路板板的摇粒治具板移动到整平工位，软滚轮反复碾压柔性电路板板；

（4）流水线将带有柔性电路板板的摇粒治具板移动到起落料工位，阳模机构将胶帽顶出摇粒治具板的摇粒治具孔。

本发明一个较佳实施例中，至少设有两个所述摇粒工位，所述摇粒工位包括振动装置和料仓；所述涂胶粘附工位包括通过机械手衔接的摇粒治具板、微动平台和涂胶装置；所述整平工位上设有能够滚动碾压的软滚轮；所述起落料工位设有与胶帽在摇粒治具板上排布结构吻合的阳模机构。

本发明一个较佳实施例中，所述料仓内设有凸轮逆止机构，所述凸轮逆止机构带有的斜挡片将所述料仓分隔为上下两部分，柱形结构的凸轮设置在所述斜挡片下边缘，所述凸轮通过其自转实现料仓上下两部分的隔离和连通。

本发明一个较佳实施例中，所述料仓底部设有多孔板，多孔板能够正对一个所述摇粒治具板，所述振动装置上设有若干个振动器。

本发明一个较佳实施例中，所述振动器底部设有漏斗形聚集装置和负压回收装置，所述负压回收装置连通所述料仓。

本发明一个较佳实施例中，所述摇粒工位和所述涂胶粘附工位之间还设有检测工位，所述检测工位侧边设有单人大小空间或/和所述检测工位CCD相机。

本发明一个较佳实施例中，在所述涂胶粘附工位，伺服机械手末端设有涂胶治具板，所述伺服机械手衔接印刷机和对应的摇粒治具板，标准机械手衔接微动平台和涂胶治具板。

本发明一个较佳实施例中，所述微动平台设有缓升装置，缓升装置每抬升一次的高度均与一个柔性电路板板的高度一致。

本发明一个较佳实施例中，所述阳模机构设置在对应的摇粒治具板下方，所述阳模机构上部带有的阳模排布结构与所述胶帽在柔性电路板板上的排布结构匹配，所述阳模机构带有气缸。

本发明一个较佳实施例中，所述摇粒治具板上设有与所述阳模机构匹配的摇粒治具孔，所述开孔连通负压装置，所述胶帽能够落入到摇粒治具孔内。

本发明解决了背景技术中存在的缺陷，本发明设置的摇粒工位恰好能够将胶帽按照预定位置排布，且通过后续的涂胶粘附工位，可以将柔性电路板板和胶帽黏在一起，然后通过整平工位压牢，最后通过阳模机构准确起出，完成组合，整个组合过程准确快速，大大减少了工时。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的优选实施例的立体结构示意图；

图2是本发明的优选实施例的主视图；

图3是本发明的优选实施例去掉料仓外壳的摇粒工位的立体结构图；

图4是本发明的优选实施例去掉料仓外壳的摇粒工位的侧视图；

图5是本发明的优选实施例伺服机械手的立体结构示意图；

图6是本发明的优选实施例阳模机构的立体结构示意图；