[发明专利]具有来自侧壁的特征的处理室有效

专利信息
申请号: 201510178955.0 申请日: 2015-04-15
公开(公告)号: CN105006443B 公开(公告)日: 2018-03-23
发明(设计)人: 迪恩·J·拉森;杰森·奥古斯蒂诺;安德里亚斯·费舍尔;安德烈·W·迪斯派特;哈梅特·辛格 申请(专利权)人: 朗姆研究公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/67
代理公司: 上海胜康律师事务所31263 代理人: 樊英如,李献忠
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 具有 来自 侧壁 特征 处理
【权利要求书】:

1.一种处理室,其包括:

具有顶部和侧壁的室壳体;

密封件,其用于将所述室壳体的所述侧壁连接到位于所述处理室下方的下室的顶部;

衬底保持器,其联结到所述室壳体的所述侧壁;

由延伸穿过所述室壳体的所述侧壁的侧臂支撑的晶片升降环,其中,所述晶片升降环具有竖直竖立的至少三个支柱,每个支柱具有从所述支柱水平地延伸的至少一个指状物,并且其中所述晶片升降环在上部位置的所述指状物的顶部限定第一晶片传运平面;以及

定位在所述处理室下方的下室,所述下室具有至少一个晶片支撑件,其中最低的所述至少一个晶片支撑件的顶部限定了第二晶片传运平面,

其中,所述第一晶片传运平面和所述第二晶片传运平面之间的高度不大于传送臂的最大竖直行程,所述传送臂被配置为从所述第一晶片传运平面和所述第二晶片传运平面传送晶片。

2.根据权利要求1所述的处理室,其中,所述传送臂的最大竖直行程不大于90mm。

3.根据权利要求1所述的处理室,其中当所述晶片升降环处于降低的位置时,所述指状物坐落在所述衬底保持器的凹槽内。

4.一种处理室,其包括:

具有顶部和侧壁的室壳体;

密封件,其用于将所述室壳体的所述侧壁连接到位于所述处理室下方的室的顶部;

衬底保持器,其经由柔性侧面安装件联结到所述室壳体的所述侧壁。

5.根据权利要求4所述的处理室,其中万向连接特征整合到所述柔性侧面安装件中。

6.根据权利要求5所述的处理室,其中至少一个万向连接特征具有万向连接螺钉。

7.根据权利要求6所述的处理室,其中所述至少一个万向连接特征具有围绕所述万向连接螺钉的两个起重螺钉。

8.根据权利要求4所述的处理室,其进一步包括:

侧面功率馈给器,其穿过所述室壳体的所述侧壁被提供。

9.根据权利要求4所述的处理室,其进一步包括:

三个排放端口,每个排放端口沿所述室壳体的所述侧壁设置。

10.一种处理室,其包括:

具有顶部和侧壁的室壳体;

密封件,其用于将所述室壳体的所述侧壁连接到位于所述处理室下方的室的顶部;

衬底保持器,其联结到所述室壳体的所述侧壁;以及

晶片升降环,其穿过所述室壳体的所述侧壁被水平地支撑。

11.一种处理室,其包括:

具有顶部和侧壁的室壳体;

密封件,其用于将所述室壳体的所述侧壁连接到位于所述处理室下方的室的顶部;

衬底保持器,其联结到所述室壳体的所述侧壁,其中所述衬底保持器经由具有盘旋部的柔性侧面安装件联结于所述侧壁;

晶片升降环,其被穿过所述室壳体的所述侧壁延伸的侧臂支撑。

12.根据权利要求11所述的处理室,其中所述柔性侧面安装件通过衬底保持器安装件联结到所述衬底保持器。

13.根据权利要求12所述的处理室,其中所述衬底保持器安装件提供所述衬底保持器和所述柔性侧面安装件之间的隔热。

14.根据权利要求11所述的处理室,其中万向连接特征被整合到所述柔性侧面安装件中。

15.根据权利要求14所述的处理室,其中至少一个万向连接特征具有万向连接螺钉。

16.根据权利要求15所述的处理室,其中所述至少一个万向连接特征具有围绕所述万向连接螺钉的两个起重螺钉。

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