[发明专利]类单晶硅铸锭用籽晶拼接结构

权利要求书

1. 类单晶硅铸锭用籽晶拼接结构，包括互相拼接的籽晶块，其特征在于：相邻籽晶块之间的拼接面为与坩埚底部呈α夹角的平面，α取值范围为30-60度，并且拼接面一侧的籽晶块开设有一个长条形的槽，拼接面另一侧的籽晶块具有适合于插入该槽的一个长条形的凸块，相邻籽晶块拼接后，所述凸块插入槽内且拼接面之间的间隙小于0.5mm。

2. 根据权利要求1所述的类单晶硅铸锭用籽晶拼接结构，其特征在于：凸块与槽之间的间隙不大于0.5mm。

3. 根据权利要求2所述的类单晶硅铸锭用籽晶拼接结构，其特征在于：所述槽与凸块之间的间隙填充有硅粉。

4. 根据权利要求1所述的类单晶硅铸锭用籽晶拼接结构，其特征在于：籽晶块为块状籽晶、方籽晶或板状籽晶。

5. 根据权利要求1所述的类单晶硅铸锭用籽晶拼接结构，其特征在于：所述槽和凸块的截面直角呈梯形结构。

6. 根据权利要求5所述的类单晶硅铸锭用籽晶拼接结构，其特征在于：所述槽和凸块位于拼接面的同一侧，槽的上壁所在平面与拼接面的夹角为180°-α，槽的下壁所在平面与拼接面的夹角为α。

7. 类单晶硅铸锭用籽晶拼接方法，用于定向凝固法类单晶硅铸锭，其特征在于：籽晶层由所述籽晶块紧密排列而成，所述籽晶块具有权利要求1-6任一项所述的籽晶拼接结构。