[发明专利]一种基于SMT技术的电路板制作工艺

权利要求书

1.一种基于SMT技术的电路板制作工艺，其特征在于：它包括以下步骤：

S1.取钢网和锡膏，将锡膏加至钢网上，并将加有锡膏的钢网安装到锡膏印刷机上，将待印刷锡膏的电路板放于上板机中，启动锡膏印刷机，向该电路板印刷锡膏； 

S2.将完成锡膏印刷的待贴片电路板送入第一贴片机，将待装配底部元件添加到第一贴片机的飞达，启动第一贴片机，将待装配底部元件装配到待贴片电路板上；

S3.将完成底部元件装配的电路板送入第二贴片机，将待装配顶部元件蘸取助焊剂或锡膏，并将待装配顶部元件添加到第二贴片机的飞达，启动第二贴片机，对顶部元件采用高级叠层芯片封装方法进行装配，将顶部元件装配到完成底部元件装配的电路板上； 

S4.将完成顶部元件装配的待焊接电路板送入回流焊接炉，对其进行回流炉焊接，它包括以下子步骤；

S41.根据待焊接电路板和该待焊接电路板使用的锡膏的型号，选择对应的焊接方法；

S42.设定回流焊接炉的炉温曲线；

S43.根据待焊接电路板的规格调节回流焊接炉的轨道宽度，使得回流焊接炉的轨道宽度比冶具的宽度宽； 

S44.启动回流焊接炉，回流焊接炉的温度的实际值与设定值相等时，将待焊接电路板放到回流焊接炉的轨道上，对待焊接电路板进行回流炉焊接； 

S5.对完成回流炉焊接的待分板电路板进行分板，它包括以下子步骤；

S51.打开分板冶具，将待分板电路板按正确方向放在对应的分板冶具上；

S52.将分板冶具的上盖盖住，同时按下分板机的左右进出板按钮；

S53.点击分板机的CCD模拟按键，观察影像，若影像中上铣刀所经过的路径与电路板上一致，则点击运行按钮；

S54.将完成分板的电路板吹干净。

2.根据权利要求1所述的一种基于SMT技术的电路板制作工艺，其特征在于：所述的步骤S1包括以下子步骤：

S11.领取钢网，从冷藏柜取出锡膏；

S12.将锡膏在常温下回温4小时；

S13.用搅拌机自动搅拌锡膏，直到锡膏拉丝至5～8cm；

S14. 将锡膏加至钢网上，并将加有锡膏的钢网安装到锡膏印刷机上，将待印刷锡膏的电路板放于上板机中，启动锡膏印刷机，向该电路板印刷锡膏。

3.根据权利要求1所述的一种基于SMT技术的电路板制作工艺，其特征在于：步骤S1中所述的锡膏在钢网上的覆盖长度不超过刮刀长度，但必须超过印刷锡膏的电路板的长度，所述的钢网上锡膏的厚度为10～20mm。

4.根据权利要求1所述的一种基于SMT技术的电路板制作工艺，其特征在于：所述的步骤S43中所述的回流焊接炉的升温速度不大于1.5摄氏度/秒。

5.根据权利要求1所述的一种基于SMT技术的电路板制作工艺，其特征在于：步骤S3中所述的将待装配顶部元件蘸取助焊剂或锡膏中的锡膏厚度为0.175mm。

6.根据权利要求1所述的一种基于SMT技术的电路板制作工艺，其特征在于：所述的步骤S5之后还包括对完成回流炉焊接的电路板进行测试的步骤。

7.根据权利要求1所述的一种基于SMT技术的电路板制作工艺，其特征在于：所述的步骤S5之后还包括包装电路板的步骤，包装电路板包括以下子步骤：

S61.将电路板按型号分开放置；

S62.用防静电气泡袋包装电路板；

S63.将电路板放入防静电周转箱。

8.根据权利要求1所述的一种基于SMT技术的电路板制作工艺，其特征在于：步骤S42中所述的炉温曲线包括预热区、恒温区、回流区和冷却区；

若所述锡膏为有铅锡膏，则预热区的温度上升斜率为1.5～4摄氏度/秒，恒温区的持续时间为60～120秒，回流区的温度上升斜率为1.5～3摄氏度/秒，回流区的持续时间为50～100秒，冷却区的温度下降斜率为不大于4摄氏度/秒；

若所述锡膏为无铅锡膏，则预热区的温度上升斜率为1～3摄氏度/秒，恒温区的持续时间为45～120秒，回流区的持续时间为40～90秒，冷却区的温度下降斜率为不大于6摄氏度/秒。