[发明专利]一种基于SMT技术的电路板制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电子信息技术领域，特别是涉及一种基于SMT技术的电路板制作工艺。

背景技术

电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板,高频板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷铜刻蚀技术电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种基于SMT技术的电路板制作工艺，可防止完成锡膏印刷的电路板少锡以及电路板在回流焊接炉中受热变形。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种基于SMT技术的电路板制作工艺，它包括以下步骤：

S1.取钢网和锡膏，将锡膏加至钢网上，并将加有锡膏的钢网安装到锡膏印刷机上，将待印刷锡膏的电路板放于上板机中，启动锡膏印刷机，向该电路板印刷锡膏；

S2.将完成锡膏印刷的待贴片电路板送入第一贴片机，将待装配底部元件添加到第一贴片机的飞达，启动第一贴片机，将待装配底部元件装配到待贴片电路板上；

S3. 将完成底部元件装配的电路板送入第二贴片机，将待装配顶部元件蘸取助焊剂或锡膏，并将待装配顶部元件添加到第二贴片机的飞达，启动第二贴片机，对顶部元件采用高级叠层芯片封装方法进行装配，将顶部元件装配到完成底部元件装配的电路板上；

S4.将完成顶部元件装配的待焊接电路板送入回流焊接炉，对其进行回流炉焊接，它包括以下子步骤；

S41.根据待焊接电路板和该待焊接电路板使用的锡膏的型号，选择对应的焊接方法；

S42.设定回流焊接炉的炉温曲线；

S43.根据待焊接电路板的规格调节回流焊接炉的轨道宽度，使得回流焊接炉的轨道宽度比冶具的宽度宽；

S44.启动回流焊接炉，回流焊接炉的温度的实际值与设定值相等时，将待焊接电路板放到回流焊接炉的轨道上，对待焊接电路板进行回流炉焊接；

S5.对完成回流炉焊接的待分板电路板进行分板，它包括以下子步骤；

S51.打开分板冶具，将待分板电路板按正确方向放在对应的分板冶具上；

S52.将分板冶具的上盖盖住，同时按下分板机的左右进出板按钮；

S53.点击分板机的CCD模拟按键，观察影像，若影像中上铣刀所经过的路径与电路板上一致，则点击运行按钮；

S54.将完成分板的电路板吹干净。

所述的步骤S1包括以下子步骤：

S11. 领取钢网，从冷藏柜取出锡膏；

S12.将锡膏在常温下回温4小时；

S13.用搅拌机自动搅拌锡膏，直到锡膏拉丝至5～8cm；

S14. 将锡膏加至钢网上，并将加有锡膏的钢网安装到锡膏印刷机上，将待印刷锡膏的电路板放于上板机中，启动锡膏印刷机，向该电路板印刷锡膏。

步骤S1中所述的锡膏在钢网上的覆盖长度不超过刮刀长度，但必须超过印刷锡膏的电路板的长度，所述的钢网上锡膏的厚度为10～20mm。

所述的步骤S43中所述的回流焊接炉的升温速度不大于1.5摄氏度/秒。

步骤S3中所述的将待装配顶部元件蘸取助焊剂或锡膏中的锡膏厚度为0.175mm。

所述的步骤S5之后还包括对完成回流炉焊接的电路板进行测试的步骤

所述的步骤S5之后还包括包装电路板的步骤，包装电路板包括以下子步骤：

S61.将电路板按型号分开放置；

S62.用防静电气泡袋包装电路板；

S63.将电路板放入防静电周转箱。

步骤S42中所述的炉温曲线包括预热区、恒温区、回流区和冷却区。

若所述锡膏为有铅锡膏，则预热区的温度上升斜率为1.5～4摄氏度/秒，恒温区的持续时间为60～120秒，回流区的温度上升斜率为1.5～3摄氏度/秒，回流区的持续时间为50～100秒，冷却区的温度下降斜率为不大于4摄氏度/秒。

若所述锡膏为无铅锡膏，则预热区的温度上升斜率为1～3摄氏度/秒，恒温区的持续时间为45～120秒，回流区的持续时间为40～90秒，冷却区的温度下降斜率为不大于6摄氏度/秒。