[发明专利]LED封装方法及LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装方法，其特征在于，包括：

S101、准备带有导电线路的铜基板和至少两个LED芯片；

S102、于所述铜基板上设有固晶区及除所述固晶区之外的非固晶区，使所述固晶区上设有供至少两个所述LED芯片定位设置的定位部、及用以与至少两个所述LED芯片的正极和负极电连接的连接部，并设置所述定位部与所述连接部呈间隔设置；其中，设置所述定位部包括至少与至少两个所述LED芯片的数量对应的n个呈柱状的第一定位部，且n≥2，使每个所述LED芯片对应设于每个所述第一定位部上，而设置n个第一定位部，用于LED芯片的定位设置，同时地，使n个所述第一定位部呈矩阵阵列布置；设置所述连接部包括与n个所述第一定位部间隔设置的m个呈柱状的第一连接部，且m＝n+1，使该m个所述第一连接部呈矩阵阵列布置；使每个所述LED芯片的正极和负极通过连接线连接于位于该所述LED芯片两侧外方的两个所述第一连接部上，相当于，该n个第一定位部被m个第一连接部所包夹；

S103、于所述定位部上设有第一导电层；

S104、于所述连接部上设有第二导电层；

S105、将至少两个所述LED芯片固设于所述定位部上，并采用所述连接线将该至少两个所述LED芯片的正极和负极分别连接于所述连接部上，通过自动焊接机将连接线的一端焊接在至少两个LED芯片的正极或负极上，并将连接线的另一端焊接在连接部上；其中，连接线为金线；

S106、采用密封胶将至少两个所述LED芯片和所述连接线包覆密封，以隔绝至少两个LED芯片和连接线与空气接触，其中，该密封胶采用硅胶；使所述定位部的四周设有用以围挡所述密封胶的挡墙，避免对LED芯片使用密封胶时出现流出定位部的问题，保证密封胶密封固定在LED芯片上；其中，所述挡墙由硅胶胶水固化形成，使铜基板和硅胶胶水成型；

S107、于所述非固晶区上覆设绝缘层；绝缘层为绝缘硅胶层，采用压合或者涂覆的方式将绝缘硅胶层设于非固晶区。

2.如权利要求1所述的一种LED封装方法，其特征在于：设置所述第一导电层为第一镀银层，使该所述第一镀银层的投影全部或部分位于所述定位部上。

3.如权利要求1所述的一种LED封装方法，其特征在于：设置所述第二导电层为第二镀银层，使该所述第二镀银层的投影全部或部分位于所述连接部上。

4.如权利要求1所述的一种LED封装方法，其特征在于：使至少两个所述LED芯片与所述第一导电层之间设有用以使该至少两个所述LED芯片粘接在所述第一导电层上的粘接银胶层，而该粘接银胶层除了起到粘接的作用外，还具有导电与散热的功效，通过烘烤方式使粘接银胶层固化，使至少两个LED芯片固定在第一导电层上。

5.一种LED封装结构，其特征在于：采用权利要求1-4任一项所述的一种LED封装方法制备而成。