[发明专利]LED封装方法及LED封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及LED的技术领域，尤其涉及一种LED封装结构及LED封装方法。

背景技术

现有的100W大功率LED封装结构，主要由铜基板和LED芯片组成，其中，该铜基板整块用作供LED芯片连接固定的固晶区，而LED芯片的安装方式普遍为：先将若干个LED芯片串联以形成一整串，然后以一整串为单位设置在固晶区上。但是此种实施方式存在以下问题：当任意一个LED芯片因故障而失效时，则一整串的LED芯片就会跟随失效，无法实现正常工作。另外，目前的LED封装结构的支架大多为采用注塑型结构，以致容易出现整体气密性较差的问题。

因此，有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供LED封装结构，以解决现有技术中的LED芯片之间为采取串联结构以致容易出现因一个LED芯片失效而致整体失效的问题，同时，还解决LED封装结构气密性较差的问题。

本发明是这样实现的，LED封装方法，包括：

S101、准备带有导电线路的铜基板和至少两个LED芯片；

S102、于所述铜基板上设有固晶区及除所述固晶区之外的非固晶区，使所述固晶区上设有供至少两个所述LED芯片定位设置的定位部、及用以与至少两个所述LED芯片的正极和负极电连接的连接部，并设置所述定位部与所述连接部呈间隔设置；

S103、于所述定位部上设有第一导电层；

S104、于所述连接部上设有第二导电层；

S105、将至少两个所述LED芯片固设于所述定位部上，并采用连接线将该至少两个所述LED芯片的正极和负极分别连接于所述连接部上；

S106、采用密封胶将至少两个所述LED芯片和所述连接线包覆密封；

S107、于所述非固晶区上覆设绝缘层。

具体地，设置所述定位部包括至少与至少两个所述LED芯片的数量对应的n个第一定位部，且n≥2，使每个所述LED芯片对应设于每个所述第一定位部上。

进一步地，使n个所述第一定位部呈矩阵阵列布置。

进一步地，设置所述连接部包括与n个所述第一定位部间隔设置的m个第一连接部，且m＝n+1，使该m个所述第一连接部呈矩阵阵列布置；

使每个所述LED芯片的正极和负极通过所述连接线连接于位于该所述LED芯片两侧外方的两个所述第一连接部上。

具体地，使所述定位部的四周设有用以围挡所述密封胶的挡墙。

进一步地，使所述挡墙由硅胶胶水固化形成。

具体地，设置所述第一导电层为第一镀银层，使该所述第一镀银层的投影全部或部分位于所述定位部上。

具体地，设置所述第二导电层为第二镀银层，使该所述第二镀银层的投影全部或部分位于所述连接部上。

具体地，使至少两个所述LED芯片与所述第一导电层之间设有用以使该至少两个所述LED芯片粘接在所述第一导电层上的粘接银胶层。

本发明的LED封装方法的技术效果为：本发明的LED封装方法不但操作简便，有利于简化工序，提高生产效率，而且通过在固晶区上设有定位部及连接部，以使至少两个LED芯片设于定位部上并通过连接线连接于连接部上，由此，可使至少两个LED芯片成串并联复合设置，即使某个LED芯片出现失效情况， 电压也可均匀分散到其他LED芯片，保证其他LED芯片的其正常工作。

本发明还提供LED封装结构，采用上述的所述的LED封装方法制备而成。

本发明的LED封装结构的技术效果为：本发明通过在固晶区上设有定位部及连接部，以使至少两个LED芯片设于定位部上并通过连接线连接于连接部上，由此，可使至少两个LED芯片成串并联复合设置，即使某个LED芯片出现失效情况，电压也可均匀分散到其他LED芯片，保证其他LED芯片的其正常工作。

再有，由于在定位部的四周设有用以围挡密封胶的挡墙，由此，可避免对LED芯片使用密封胶时出现流出定位部的问题，保证密封胶密封固定在LED芯片上，从而有利于提高整个LED封装结构的气密性。

附图说明

图1为本发明的LED封装结构的示意图；

图2为图1的另一角度的示意图，以展示LED封装结构背面的结构；

图3为图2中A-A向的截面图；

图4为图3中B的放大图；

图5为本发明的LED封装结构的铜基板的示意图；

图6为本发明的LED封装结构中去除密封胶的结构示意图；