[发明专利]一种线路板及其通孔的制作方法在审
| 申请号： | 201510188131.1 | 申请日： | 2015-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN104797080A | 公开（公告）日： | 2015-07-22 |
| 发明（设计）人： | 赵波;白亚旭;李金龙;彭君 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 及其 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种线路板，其特征在于，所述的线路板上设有贯穿线路板的通孔，所述的通孔包括第一背钻孔、第二背钻孔以及连通第一背钻孔和第二背钻孔的连通孔；所述的第一背钻孔、第二背钻孔位于线路板的相对两面，第一背钻孔和第二背钻孔的孔壁均覆有铜层；所述第一背钻孔和第二背钻孔的孔径均大于连通孔的孔径。
2.一种如权利要求1所述线路板上通孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1在线路板上钻出孔径为D1的定位通孔；
S2将定位通孔的一端扩钻成孔径为D2的第一背钻孔，所述的D2大于D1；
S3将定位通孔的另一端扩钻成孔径为D3的第二背钻孔，所述的D3大于D1；
S4将线路板沉铜、整板电镀至所需铜厚；
S5将连通第一背钻孔、第二背钻孔的定位通孔部分扩钻成孔径为D4的连通孔，所述的D4大于D1，D4小于D2，D4小于D3。
3.根据权利要求2所述的线路板上通孔的制作方法，其特征在于，所述定位通孔的孔径D1为0.3mm，连通孔的孔径D4为0.45mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳崇达多层线路板有限公司，未经深圳崇达多层线路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510188131.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
