[发明专利]一种线路板及其通孔的制作方法

说明书

技术领域

本发明属于线路板生产制造工艺领域，尤其涉及一种线路板及其通孔制作方法。

背景技术

对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术仍然在使用，可制造性设计在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，可制造性设计方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。现有的线路板通孔可制造性金属化方法流程为：压合-钻通孔-沉铜-板电-外层图形-图形电镀-蚀刻；该方法在线路板钻出通孔后，将整个通孔金属化，实现导通功能，此通孔只可产生一个测试网络，使线路板有效面积降低。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种两端金属化中间无铜化线路板通孔及其制造方法，具体方案如下：

一种线路板，所述的线路板上设有贯穿线路板的通孔，所述的通孔包括第一背钻孔、第二背钻孔以及连通第一背钻孔和第二背钻孔的连通孔；所述的第一背钻孔、第二背钻孔位于线路板的相对两面，第一背钻孔和第二背钻孔的孔壁均覆有铜层；所述第一背钻孔和第二背钻孔的孔径均大于连通孔的孔径。

上述线路板上通孔的制作方法，包括以下步骤：

S1在线路板上钻出孔径为D1的定位通孔；

S2将定位通孔的一端扩钻成孔径为D2的第一背钻孔，所述的D2大于D1；

S3将定位通孔的另一端扩钻成孔径为D3的第二背钻孔，所述的D3大于D1；

S4将线路板沉铜、整板电镀至所需铜厚；

S5将连通第一背钻孔、第二背钻孔的定位通孔部分扩钻成孔径为D4的连通孔，所述的D4大于D1，D4小于D2，D4小于D3。

优选的，所述定位通孔的孔径D1为0.3mm，连通孔的孔径D4为0.45mm。

优选的，所述第一背钻孔的孔径D2为0.65mm，第二背钻孔的孔径D3为0.65mm。

进一步的，所述钻孔的对位精度在0.076um内。

本发明的有益效果：本发明的制作方法制作的线路板通孔，该通孔的两端为金属化背钻孔，中间为无铜化的连通孔，可实现同一通孔连接两个不同的线路网络，提高线路板的使用面积。

附图说明

图1为本发明实施例线路板截面示意图。

图2为本发明实施例中定位通孔的截面示意图。；

图3为本发明实施例中定位通孔扩钻出第一背钻孔和第二背钻孔后的截面示意图。

图4为本发明实施例中线路板沉铜、整板电镀后钻孔的截面示意图。

图5为本发明线路板上通孔制作方法的流程图。

具体实施方式

为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明。

实施例

如图1所示，线路板为12层线路层，分别为L1-L12，相邻的线路层之间为PP层。线路板上设有两端金属化中间无铜化的通孔，通孔包括第一背钻孔21、第二背钻孔22和连通孔24。第一背钻孔21、第二背钻孔22分别位于线路板的相对两面，连通孔24连接第一背钻孔21和第二背钻孔22的底部。第一背钻孔21和第二背钻孔22的孔径相等，均大于连通孔24的孔径。第一背钻孔21和第二背钻孔22的孔壁均覆有铜层23，其中，第一背钻孔21内的铜层实现L1和L4导通；第二背钻孔22的内的铜层实现L8和L12导通。

上述线路板通孔的制作方法如下：

在12层线路层的线路板上钻出孔径为0.3mm的定位通孔20(如图2所示)。

控制对位精度在0.076um内，从L1面扩钻定位通孔形成孔径为0.65mm的第一背钻孔21(如图3所示)，第一背钻孔21的背钻深度钻过L4，不至L5。

控制对位精度在0.076um内，从L12面扩钻定位通孔形成孔径为0.65mm的第二背钻孔22(如图3所示)，第二背钻孔22的背钻深度钻过L8，不至L7。

将线路板沉铜、整板电镀至所铜厚8-12um(如图4所示)。