[发明专利]一种具有三维贯通多孔结构的骨螺钉在审

专利信息
申请号: 201510188874.9 申请日: 2015-04-20
公开(公告)号: CN104758042A 公开(公告)日: 2015-07-08
发明(设计)人: 尹博;吴志宏;张国伟;邱贵兴 申请(专利权)人: 吴志宏
主分类号: A61B17/86 分类号: A61B17/86;A61L31/08;A61L31/14;A61L31/02
代理公司: 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 代理人: 丛芳
地址: 100730 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 三维 贯通 多孔 结构 螺钉
【权利要求书】:

1.一种具有三维贯通多孔结构的骨螺钉,其特征在于,所述骨螺钉包扩括钉头、钉体、钉帽;所述钉体包括三维贯通孔结构构成的多孔网络;所述多孔网络的孔径为200μm-900μm或1100μm-2500μm,孔隙率为78%-92%。

2.根据权利要求1所述的骨螺钉,其特征在于,所述钉体包括中心实体,所述多孔网络位于所述中心实体的外部。

3.根据权利要求2所述的骨螺钉,其特征在于,所述多孔网络独立于所述中心实体表面且环绕所述中心实体。

4.根据权利要求2所述的骨螺钉,其特征在于,所述多孔网络是在所述中心实体表面上生成的多孔面。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的骨螺钉,其特征在于,所述钉体包括位于所述多孔网络表面上的螺纹。

6.根据权利要求1-4中任一项所述的骨螺钉,其特征在于,所述多孔网络的孔形状是多面体、球体或不规则形状。

7.根据权利要求6所述的骨螺钉,其特征在于,所述多面体是正十二面体。

8.一种权利要求1所述的骨螺钉的制备方法,其特征在于,所述制备方法的具体步骤如下:

1)通过proe三维设计软件,在计算机中建立多孔矩阵结构构建单元的三维模型,构建单元要素,设置孔隙率、孔径尺寸;

2)依据步骤1)中的三维构建单元,通过magics三维设计软件以构建单元充填、扩展螺钉中心部分,将螺钉中心部分生成为多孔矩阵结构;

3)依据步骤2)中的三维模型,采用Concept laser Mlab金属材料3D打印机打印螺钉;

4)将步骤3)获得的打印螺钉进行热处理后冷却到室温;

5)将步骤4)获得的打印螺钉采用线切割,从工作平台上切下;

6)将步骤5)获得的打印螺钉采用喷砂处理,除去打印表面粘熔的多余原材料;

7)将步骤6)获得的打印螺钉采用超声波清洗,除去表面杂质;

8)将上述螺钉放入环氧乙烷灭菌箱中进行灭菌,独立分装处理。

9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述步骤3的工艺流程中条件参数的设置为:采用10~60μm正态分布的钛合金粉末,将产品打印层厚设置为0.015~0.05mm,边缘补偿设置为0.02~0.08mm;支持打印层厚设置为0.015~0.05mm;附加轮廓设置向内或向外1-5个,距离设置为0.02~0.1mm;采用岛型模式,将XY方向尺寸设置为0.5~10mm,角度为0~180度,XY偏移量为0~5mm。

10.权利要求1所述的骨螺钉在制备修复骨组织损伤的材料中的应用。

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