[发明专利]一种无源微带电路板背金方法

权利要求书

1.一种无源微带电路板背金方法，其特征在于，包括：

a.提供待背金的无源微带电路板；

b.设计用于对所述无源微带电路板进行背金的版图，所述版图的图形为该无源微带电路板中隔直电容线所在的区域；

c.以所述版图为掩膜，对所述无源微带电路板进行背金；其中，背金区域为该无源微带电路板中除隔直电容线所在的区域以外的其他区域。

2.根据权利要求1所述的无源微带电路板背金方法，其特征在于，所述无源微带电路板包括：

单片微波集成电路，用于实现无源微带电路板的电学功能；

微带线，用于连接相邻的单片微波集成电路；

无源基板，用于承载所述微带线；

隔直电容，用于消除单片微波集成电路之间的直流信号；

金属腔体，用于承载无源微带电路板中的各个部件。

3.根据权利要求1所述的无源微带电路板背金方法，其特征在于，在步骤c中，对所述无源微带电路板进行背金的方法包括：

d.在所述无源微带电路板背面涂覆光刻胶；

e.以用于对所述无源微带电路板进行背金的版图为掩膜，将所述光刻胶图形化；

f.在所述无源微带电路板背面电镀金；

g.去除光刻胶。

4.根据权利要求3所述的无源微带电路板背金方法，其特征在于，在步骤e之后还包括步骤h：在所述无源微带电路板背面形成起镀层金属。

5.根据权利要求4所述的无源微带电路板背金方法，其特征在于，形成起镀层金属的方法为溅射。