[发明专利]一种无源微带电路板背金方法

说明书

技术领域

本发明涉及微波电路领域，具体的，本发明涉及一种无源微带电路板背金方法。

技术背景

在雷达发射机系统、卫星通信以及各种通信导航电子战系统中，广泛采用微波宽带功率放大器。为了使电子战系统随时的迅速变换工作频率以达到克敌制胜的目的，要求系统的工作频率覆盖敌方电子系统的整个频率范围。宽带可款待工作是电子战系统的重要技术特点。雷达频段的电子站要求的工作带宽目前主要为1-18GHz，直到40GHz，将来扩展到100GHz以上。在对于多倍到十倍频程以上的带宽性能要求，微波混合集成电路是无能为力的，大多采用MMIC微波单片集成电路来完成，这就是超宽带微波功率模块制作，虽然使用MMIC使得器件的使用数量大大减少，但是由于各个电路元件互连引起的寄生效应、耦合效应以及微波的串扰，使得宽带电路的带宽性能以及稳定性能都受到限制，导致宽带微波功率模块性能遭遇瓶颈，难以有所提高。

目前当基于MMIC单片微波集成电路的宽带微波功率模块应用于微波频段时，由于高频率的微波信号与频率低的交流或直流信号有重大差别，存在由微波信号辐射所引起的一些耦合效应，并且随着频率的提高，这种效应对电路性能的影响将愈来愈大，使得宽带电路理论设计与实际调试的差距较大。

在宽带微波电路中，微带线作为元件相互之间的连接线，同时起到阻抗连接两级甚至多级微波单片集成电路的作用，需要完成电容的隔离，增益的叠加等任务。微带线由导体带、介质材料和底板三部分构成，底板通常接地以减小电磁场泄漏和微波信号辐射损失。虽然微带线的几何结构并不复杂，但是它的电磁场却是相当复杂。通常无源基板背面全部背金作为接地底板，但这样位于 电路元件两边的微带线接地底板将连接在一起，会引起微波信号的耦合效应，使得微波电路隔离度减小，引入电磁波的串扰。

发明内容

针对上述问题，本发明提出了一种无源微带电路板背金方法，将微带线之间的接地底板即无源基板背金部分隔断，从而有效抑制微波信号的耦合效应，避免电路中引入更多的寄生参数，最终提高宽带微波功率模块性能。具体的，该方法包括：

a.提供待背金的无源微带电路板；

b.设计用于对所述无源微带电路板进行背金的版图，所述版图的图形为该无源微带电路板中隔直电容线所在的区域；

c.以所述版图为掩膜，对所述无源微带电路板进行背金；其中，背金区域为该无源微带电路板中除隔直电容线所在的区域以外的其他区域。

其中，所述无源微带电路板包括：

单片微波集成电路，用于实现无源微带电路板的电学功能；

微带线，用于连接相邻的单片微波集成电路；

无源基板，用于承载所述微带线；

隔直电容，用于消除单片微波集成电路之间的直流信号；

金属腔体，用于承载无源微带电路板中的各个部件。

其中，在步骤c中，对所述无源微带电路板进行背金的方法包括：

d.在所述无源微带电路板背面涂覆光刻胶；

e.以用于对所述无源微带电路板进行背金的版图为掩膜，将所述光刻胶图形化；

f.在所述无源微带电路板背面电镀金；

g.去除光刻胶。 

其中，在步骤e之后还包括步骤h：在所述无源微带电路板背面形成起镀层金属。

其中，形成起镀层金属的方法为溅射。

根据本发明提出的技术方案，有选择性的对微带线无源基板进行背金，将 微带线之间的接地底板即无源基板背金部分隔断，从而有效抑制微波信号的耦合效应，避免电路中引入更多的寄生参数，最终提高宽带微波放大模块的稳定性和功率特性。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明提供的一个实施例中无源微带电路板结构示意图；

图2(a)和2(b)为本发明提供的一个实施例中无源微带电路板中微带线结构示意图；

图3(a)和3(b)为本发明提供的一个实施例中无源微带电路板正面以及背面背金结构示意图；

图4(a)-4(f)为本发明提供的一个无源微带电路板背面背金流程图；

图5为本发明中的一个实施例中背金完成后所述无源基板电路板的俯视图。

附图中相同或相似的附图标记代表相同或相似的部件。

具体实施方式