[发明专利]超薄衬底的剥离方法、显示基板和显示装置

权利要求书

1.一种超薄衬底的剥离方法，其特征在于，该剥离方法包括：

提供超薄衬底和刚性基板，将所述超薄衬底贴附在所述刚性基板上；

在所述超薄衬底上形成闭合导体线圈；

在形成有所述闭合导体线圈的超薄衬底上制作显示器件；

形成变化磁场，使超薄衬底以及显示器件在所述变化磁场的作用下从所述刚性基板上剥离。

2.如权利要求1所述的剥离方法，其特征在于，所述超薄衬底上形成的闭合导体线圈的数量为多个，且多个闭合导体线圈在同一平面内。

3.如权利要求1所述的剥离方法，其特征在于，所述超薄衬底是厚度为0.05mm-0.2mm的玻璃。

4.如权利要求1所述的剥离方法，其特征在于，所述刚性基板是厚度大于等于0.5mm的玻璃。

5.如权利要求1所述的剥离方法，其特征在于，所述刚性基板上形成有导体线圈；

所述形成变化磁场，包括：

在所述刚性基板上的导体线圈上施加交变电流，使所述刚性基板上的导体线圈产生变化磁场。

6.如权利要求1所述的剥离方法，其特征在于，所述形成变化磁场，包括：

提供一个外加基板，所述外加基板上形成有导体线圈；

在所述外加基板的导体线圈上施加交变电流，使所述外加基板的导体线圈产生变化磁场。

7.如权利要求6所述的剥离方法，其特征在于，所述形成变化磁场，具体包括：

将所述外加基板设置在所述刚性基板一侧，并在所述外加基板的导体线圈上施加交变电流。

8.如权利要求5或7所述的剥离方法，其特征在于，所述形成变化磁场还包括：

增大施加在导体线圈上的交变电流的变化率直至超薄衬底以及显示器件从所述刚性基板剥离。

9.如权利要求5-7任一项所述的剥离方法，其特征在于，刚性基板或者外加基板上的导体线圈为螺旋线圈。

10.如权利要求5-7任一项所述的剥离方法，其特征在于，刚性基板或者外加基板上的导体线圈的数量为多个，每一个导体线圈上设置有开口，并且每个导体线圈的开口方向一致，各个导体线圈在开口第一侧的端点连接到第一端子，在开口第二侧的端点连接到第二端子。

11.一种显示基板，其特征在于，所述显示基板由如权利要求1～10任一项所述的剥离方法制作。

12.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求11所述的显示基板。