[发明专利]一种电路板盲孔可靠性的检测方法

权利要求书

1.一种电路板盲孔可靠性的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、制作一组盲孔拉力测试模块：所述盲孔拉力测试模块设置在电路板拼板单元之间，为经图形蚀刻后的电路板的一部分，所述盲孔拉力测试模块上开设有经电镀填平后的盲孔阵列，所述盲孔阵列的排布方式为每列3个盲孔，共4列；

S2、盲孔可靠性测试：撕开蚀刻后所述测试模块的线路层，判断所述盲孔与内层铜的结合力是否合格。

2.根据权利要求1所述的电路板盲孔可靠性的检测方法，其特征在于，所述盲孔阵列中相邻所述盲孔间距为0.1-1.0mm。

3.根据权利要求1或2所述的电路盲孔板可靠性的检测方法，其特征在于，所述盲孔拉力测试模块线路图形是尺寸为(4-8)mm×(50-70)mm的矩形，远离所述盲孔阵列的一端设置有三角形的铜皮。

4.根据权利要求3所述的电路盲板可靠性的检测方法，其特征在于，所述步骤S2中，盲孔可靠性测试的具体方法为：用刀片挑起所述三角形铜皮，用手迅速向反向撕扯，然后制作切片分析观察盲孔被撕扯后的情况，判断盲孔与内层铜的结合力是否合格。

5.根据权利要求4所述的电路盲板可靠性的检测方法，其特征在于，所述盲孔与所述内层铜间结合力的判定方法为：制作盲孔纵向切片，观察内层铜是否随盲孔被一起拉起。

6.根据权利要求5所述的电路盲板可靠性的检测方法，其特征在于，所述电路板的线路层至少为4层，当线路层大于或等于6层时，可开设若干层盲孔阵列，相邻两层盲孔阵列错开排布。

7.根据权利要求6所述的电路盲板可靠性的检测方法，其特征在于，所述盲孔底部设置有焊盘，所述焊盘的直径比所述盲孔孔径大0.2mm。