[发明专利]一种电路板盲孔可靠性的检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板检测方法，具体地说涉及一种电路板镭射盲孔的可靠性检测方法。

背景技术

在印刷电路板(printed circuit board，简称PCB)的电镀工艺中，镀铜层主要分为两种，一是全板镀铜，即通过电镀增厚来阻止化学镀铜层氧化后被酸腐蚀，另一种是图形电镀，即将孔内铜层和线路铜层加厚或作为镀镍层的基底。随着便携式电子产品的大规模开发，“高密度化”已成为PCB的重要发展趋势之一，并直接推动了与该产业密切相关的微过孔技术的发展。

微过孔主要分为三类，即：盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和镀通孔(plated through-holes，PTH)，用于实现多层PCB层间的电气互连，其中，镀通孔虽然价格便宜，但是会占用一些PCB的空间，埋孔则价格昂贵、工艺复杂，盲孔由于能够充分利用PCB的空间且制作工艺简单得到了广泛的应用。

电镀盲孔工艺流程主要包括：镭射、清洁、除胶、沉铜、填孔电镀等，盲孔镀层的性能优劣与可靠性会受到每一步工序的影响，任一环节的缺陷或疏忽都有可能致使镀盲孔性能不达标，导致填孔电镀后盲孔底部与内层铜结合力不良，最终使PCB发生断路、短路等故障而无法正常使用，造成较大的经济损失。但以往的研究主要集中在对PTH可靠性的分析上，在各种加载环境下镀盲孔的失效机理尚不明确，对镀盲孔的可靠性分析多为理论研究。目前比较常用的检测盲孔方法为线路板经图形蚀刻后采用四线测试机进行四线测量等效电路，根据预设好的程序参数测试每一盲孔线路网络的电阻值，以判断是否合格。但是上述方法仅能通过简单测试盲孔内电阻值来判断盲孔是否存在开短路情况，但是其无法检测盲孔底部与表面镀铜的结合力，也无法预防经过高温焊接后盲孔底部微开路或开路的问题；并且电阻值测试方法操作复杂，测试效率低。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于现有技术中仅通过测试盲孔内电阻值判断是否存在开短路现象，但是无法检测盲孔底部与表面镀铜的结合力，无法预防经受高温焊接后盲孔底部微开或开路问题，且测试操作复杂、效率低从而提出一种电路板盲孔可靠性的检测方法。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种电路板盲孔可靠性的检测方法，包括如下步骤：

S1、制作一组盲孔拉力测试模块：所述盲孔拉力测试模块设置在电路板拼板单元之间，为经图形蚀刻后的电路板的一部分，所述盲孔拉力测试模块上开设有经电镀填平后的盲孔阵列，所述盲孔阵列的排布方式为每列3个盲孔，共4列；

S2、盲孔可靠性测试：撕开蚀刻后所述测试模块的线路层，判断所述盲孔与内层铜的结合力是否合格。

进一步地，所述盲孔阵列中相邻所述盲孔中心间距为0.1-1.0mm。

进一步地，所述盲孔拉力测试模块线路图形是尺寸为(4-8)mm×(50-70)mm的矩形，远离所述盲孔阵列的一端设置有三角形的铜皮。

进一步地，所述步骤S2中，盲孔可靠性测试的具体方法为：用刀片挑起所述三角形铜皮，用手迅速向反向撕扯，然后制作切片分析观察盲孔被撕扯后的情况，判断盲孔与内层铜的结合力是否合格。

进一步地，所述盲孔与所述内层铜间结合力的判定方法为：制作盲孔纵向切片，观察内层铜是否随盲孔被一起拉起。

进一步地，所述电路板的线路层至少为4层，当线路层大于或等于6层时，可开设若干层盲孔阵列，相邻两层盲孔阵列错开排布。

进一步地，所述盲孔底部设置有焊盘，所述焊盘的直径比所述盲孔孔径大0.2mm。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

本方法方便快捷，在检测出盲孔与内层铜间是否结合牢固后可有效预防高温焊接后盲孔底部微开路或开路的问题，在检测的基础上还起到了预防的作用，与现有技术中仅通过测试盲孔内电阻值判断是否存在开短路现象相比，一方面检测的更准确，另一方面当检测合格时，防止了电路板经过后处理品质降低的问题，并且本测试方法简便有效、可以周期性定量检测。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中

图1是本发明所述的盲孔拉力测试模块的示意图；

图2是本发明实施例1中盲孔拉力测试模块中盲孔阵列排布的示意图；

图3是本发明实施例1中上数第2层电路图形及第2层到第3层的俯视图；

图4是本发明实施例2中盲孔拉力测试模块中相邻两层盲孔阵列错开排布的示意图；