[发明专利]柔性显示装置的制造方法有效
| 申请号： | 201510204901.7 | 申请日： | 2015-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN104766820B | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 李文辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L27/32 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性基板 制程 夹具 形变 挠曲 柔性显示装置 调整夹具 夹具夹 蚀刻 退火 薄膜沉积 方式放置 基板形变 精准控制 可调节 平整度 收缩量 成膜 贴附 显影 制造 剥离 垂直 施加 曝光 力量 | ||
1.一种柔性显示装置的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、提供柔性基板(10)、及数个夹具(20)；
步骤2、用所述数个夹具(20)夹住柔性基板(10)的边缘；
步骤3、对柔性基板(10)进行曝光、显影、蚀刻、退火、成膜制程；各制程中，通过调整夹具(20)，调整柔性基板(10)的平整度及收缩量；通过调整夹具(20)，来调整柔性基板(10)的角度；
步骤3中，在进行曝光制程时，通过调整夹具(20)，来微调柔性基板(10)的形状，以控制曝光精度；
步骤3中，在进行退火制程时，减小夹具(20)对柔性基板(10)的作用力，以减小柔性基板(10)的形变；
步骤3中，在进行曝光制程时，通过调整夹具(20)，使柔性基板(10)保持水平；
步骤3中，在进行显影、蚀刻制程时，通过调整夹具(20)，使柔性基板(10)细微倾斜；
步骤3中，在成膜制程时，通过调整夹具(20)，使柔性基板(10)处于垂直状态。
2.如权利要求1所述的柔性显示装置的制造方法，其特征在于，所述柔性基板(10)呈矩形，所述夹具(20)为四个，步骤2中，所述柔性基板(10)的四角分别被四个夹具(20)夹紧。
3.如权利要求1所述的柔性显示装置的制造方法，其特征在于，所述柔性基板(10)呈矩形，所述夹具(20)为两个，步骤2中，所述柔性基板(10)的相对两边分别被所述两个夹具(20)夹紧。
4.如权利要求1所述的柔性显示装置的制造方法，其特征在于，所述柔性基板(10)呈矩形，所述夹具(20)为四个，步骤2中，所述柔性基板(10)的四边分别被所述四个夹具(20)夹紧。
5.如权利要求1所述的柔性显示装置的制造方法，其特征在于，所述柔性基板(10)呈矩形，所述夹具(20)为多个，步骤2中，所述柔性基板(10)的每一边均被多个夹具(20)夹紧。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华星光电技术有限公司，未经深圳市华星光电技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510204901.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
