[发明专利]印制电路板中埋入电阻的方法及其印制电路板

权利要求书

1.一种印制电路板中埋入电阻的方法，其特征在于，该方法包括下述步骤：(1)在基材上沿垂直板面的方向钻孔，所述基材为表面贴有保护膜的半固化绝缘材料；所述钻孔为钻通孔；(2)在孔内塞入电阻油墨；(3)对电阻油墨进行烘烤预固化，烘烤温度低于电阻油墨和半固化绝缘材料二者中树脂玻璃转化温度最低的一个，预固化后再在电阻油墨上钻孔，孔内塞入绝缘油墨或者导电油墨；(4)研磨，去除凸出的电阻油墨和绝缘油墨或者导电油墨，使各油墨与板表面相平，并去除孔外板面上的油墨；(5)将电阻油墨与金属导体电连接；(6)图形制作。

2.根据权利要求1所述的印制电路板中埋入电阻的方法，其特征在于，步骤(4)具体为：对绝缘油墨或者导电油墨进行烘烤预固化，烘烤温度低于绝缘油墨或者导电油墨、电阻油墨和半固化绝缘材料三者中树脂玻璃转化温度最低的一个，预固化后去除半固化绝缘材料两面所贴保护膜，然后再研磨，去除凸出的电阻油墨和绝缘油墨或者导电油墨，使各油墨与板表面相平，并去除孔外板面上的油墨。

3.根据权利要求1所述的印制电路板中埋入电阻的方法，其特征在于，步骤(5)具体为：双面压合金属层或者印制电路板，使电阻油墨与金属导体电连接，形成埋入电阻印制电路板。

4.根据权利要求1所述的印制电路板中埋入电阻的方法，其特征在于，步骤(3)所述钻孔为钻通孔或盲孔。

5.一种印制电路板，包括本体(1)，其特征在于，所述本体(1)上沿垂直板面的方向设有若干第一通孔或第一盲孔(2)，在第一通孔或第一盲孔(2)内填充有第一电阻油墨(3)，在第一电阻油墨(3)上设有第二通孔或第二盲孔(4)，在第二通孔或第二盲孔(4)内填充有第一绝缘油墨或导电油墨(5)，第一电阻油墨(3)通过本体(1)上的金属导体(6)连接形成串联或并联结构。

6.根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述本体(1)至少一导电板面上压合有半固化绝缘材料层(7)，在半固化绝缘材料层(7)上设有第四通孔(7a)，在第四通孔内填充有第二电阻油墨(8)，在第二电阻油墨(8)上设有第五通孔(8a)，在第五通孔(8a)内填充有第二绝缘油墨或导电油墨(9)；在半固化绝缘材料层(7)外侧设有金属层(7b)，第二电阻油墨(8)通过本体(1)导电板面上的金属导体与金属层(7b)配合连接形成串联或并联结构。

7.根据权利要求5或6所述的印制电路板，其特征在于，所述本体(1)为单层印制电路板、双层印制电路板或者多层印制电路板。

8.根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述第一通孔或第一盲孔(2)的深度与本体(1)上单层绝缘材料层的厚度或若干层绝缘材料层的厚度相适应。