[发明专利]印制电路板中埋入电阻的方法及其印制电路板

说明书

本发明公开了一种印制电路板中埋入电阻的方法及其印制电路板；属于电路板技术领域；其方法包括下述步骤：(1)在基材上钻孔；(2)在孔内塞入电阻油墨；(3)待电阻油墨固化后，在电阻油墨上钻孔，孔内塞入绝缘油墨或者导电油墨；(4)待绝缘油墨或者导电油墨固化后，研磨，去除凸出的电阻油墨和绝缘油墨或者导电油墨；(5)将电阻油墨与金属导体电连接；(6)图形制作；本发明旨在提供一种操作工艺简便、加工效率高、所埋入电阻可精确控制的印制电路板中埋入电阻的方法及具有该电阻的印制电路板；用于电路板制备。

技术领域

本发明涉及一种电路板加工工艺，更具体地说，尤其涉及一种印制电路板中埋入电阻的方法。本发明同时还涉及具有该电阻的印制电路板。

背景技术

随着电子产品日趋轻薄短小化，以及其功能更多模块集成度更高的发展需求，作为安装元器件的母板：印制电路板(PCB:print circuit board)，其图形更加复杂精细，同时更多的产品要求能给主动芯片预留更多的贴装空间，因此埋入无源器件技术逐渐成为印制电路板发展的一种必然趋势。埋入无源器件技术不仅可以减少贴装费用，而且相同设计条件下可缩小板面尺寸；信号传输距离的缩短可降低电磁干扰，提高信号完整性；同时器件焊点数减少可大大提高产品可靠性。

目前主流的埋入电阻电路板技术主要有两种：一种是以美国Ohmega公司的产品为代表的平面薄膜电阻，即在铜箔毛面处理上一种镍磷薄膜电阻，然后压合在绝缘基材上成为薄基板，经过图形制作后形成平面薄膜电阻；一种是丝印电阻技术，丝印油墨以日本Ashahi公司的电阻油墨为代表，通过网印的技术将电阻油墨印刷在电路板图形表面，形成丝印厚膜电阻，其电阻膜的厚度至少在3μm以上，业界也称为平面厚膜电阻。然而两种埋入电阻的技术缺陷阻碍了其发展以及产品化，美国Ohmega公司的平面薄膜电阻价格昂贵，制作成本远远大于表面焊接的电阻元件，而且其形成的大电阻需要占用很大的面积，此缺陷不易克服；丝印平面电阻虽然价格低廉，可大幅降低埋入电阻电路板的成本，但是其工艺复杂，对电阻油墨的丝印性能要求高，丝印精度控制能力较差，随着电阻的增大，控制能力逐渐下降，目前业界能控制在20％已是非常困难，而且丝印过程中，电阻油墨会在平面方向上渗展(渗展是电阻油墨在印刷中及未固化前向油墨外沿扩展而呈现的一种边缘不整齐的现象，有些类似于墨水渗纸现象)给电路板带来微短、短路等不良现象。

发明内容

本发明的前一目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种操作工艺简便、加工效率高、所埋入电阻可精确控制的印制电路板中埋入电阻的方法。

本发明的另一目的在于提供一种具有上述电阻结构的印制电路板。

本发明的前一技术方案是这样实现的：一种印制电路板中埋入电阻的方法，该方法包括下述步骤：(1)在基材上沿垂直板面的方向钻孔；(2)在孔内塞入电阻油墨；(3)在电阻油墨上钻孔，孔内塞入绝缘油墨或者导电油墨；(4)研磨，去除凸出的电阻油墨和绝缘油墨或者导电油墨，使各油墨与板表面相平，并去除孔外板面上的油墨；(5)将电阻油墨与金属导体电连接；(6)图形制作。

上述的印制电路板中埋入电阻的方法中，步骤(1)所述基材为绝缘基材、单层印制电路板、双层印制电路板或者多层印制电路板；所述钻孔为钻通孔或盲孔；同时，步骤(3)具体为：待电阻油墨固化后，在电阻油墨上钻孔，孔内塞入绝缘油墨或者导电油墨；步骤(4)具体为：待绝缘油墨或者导电油墨固化后，研磨，去除凸出的电阻油墨和绝缘油墨或者导电油墨，使各油墨与板表面相平，并去除孔外板面上的油墨；步骤(5)具体为：金属化，使电阻油墨与金属导体电连接。