[发明专利]印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板

权利要求书

1.一种印制电路板中埋入电容的方法，其特征在于，包括下述步骤：

（1）基体制作：（a）在贴有保护膜的半固化绝缘基材上沿垂直方向钻通孔，在孔内塞入电容油墨，形成基体1；（b）在基体1两面压合金属层，单面图形制作形成基体2，图形制作时预设与基体1中电容油墨相连接的导电体；（c）在基体1两面压合金属层、双面图形制作形成基体3，图形制作时预设与基体1中电容油墨相连接的导电体；

（2）压合，将基体1、基体2、基体3和金属层，根据多层板制作工艺，将基体1与基体2、基体3和金属层中的一种或多种组合压合形成多层线路板，在基体2、基体3和金属层三者的接触部之间均设有基体1；

（3）钻孔及金属化，在多层线路板上各电容油墨的两侧分别钻两个孔并对孔进行金属化，两个金属化的孔分别导通间隔一层之间的预设导电体，相邻层之间的导电体不导通；

（4）外层图形制作，形成内埋多层电容个体和/或多层电容个体并联结构的多层印制电路板。

2.根据权利要求1所述的印制电路板中埋入电容的方法，其特征在于，步骤（1）（a）具体为：1）绝缘材料开料； 2）贴保护膜，贴合温度在60℃到150℃之间，贴合温度在绝缘材料的玻璃转化温度之下，保护膜厚度在5μm-100μm之间；3）钻通孔；4）塞孔，在孔内塞入电容油墨；5）去膜，手动去除绝缘材料两面所贴保护膜，形成基体1。

3.根据权利要求1所述的印制电路板中埋入电容的方法，其特征在于，步骤（1）（b）中基体2还可以采用下述方法制得：①钻孔，在印制电路板上钻通孔或者盲孔；②塞孔，在孔内塞入电容油墨；③研磨，将电容油墨凸出部分磨平，同时研磨掉板面残留的电容油墨；④金属化，在板的外表面镀上一层金属；⑤单面图形转移形成基体2。

4.根据权利要求1所述的印制电路板中埋入电容的方法，其特征在于，步骤（1）（c）中基体3还可以采用下述方法制得：①钻孔，在印制电路板上钻通孔或者盲孔；②塞孔，在孔内塞入电容油墨；③研磨，将电容油墨凸出部分磨平，同时研磨掉板面残留的电容油墨；④金属化，在板的外表面镀上一层金属；⑤双面图形转移形成基体3。

5.根据权利要求1所述的印制电路板中埋入电容的方法，其特征在于，步骤（2）中，多层线路板上各基体中的电容油墨相互对应。

6.一种采用上述任一权利要求所述方法制备的印制电路板，包括由若干层绝缘层（1）和若干层金属图形层（2）交错层叠压合而成的本体（3），其特征在于，在绝缘层（1）上设有相互对应的通孔，在通孔内设有电容油墨（4），位于各绝缘层（1）的电容油墨（4）两端分别与该层绝缘层（1）上下两面的金属图形层（2）对应连接导通；在各电容油墨（4）侧边的本体（3）上设有两个金属化的导电孔（5），相邻的两层金属图形层（2）分别与两个导电孔（5）连接，各绝缘层（1）上相对应的电容油墨（4）通过导电孔（5）和金属图形层（2）配合连接形成多层埋入电容个体。

7.根据权利要求6所述的印制电路板，其特征在于，位于各绝缘层（1）上的电容油墨（4）相互对应。

8.一种印制电路板，其特征在于，其内部具有权利要求6所述的印制电路板制成的电路板单元（6），该电路板单元（6）通过金属化的导电孔与外部图形连接。