[发明专利]印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板的制备工艺，更具体地说，尤其涉及一种印制电路板中埋入电容的方法。本发明同时还涉及具有上述埋入电容的印制电路板。

背景技术

随着电子设计技术的日益成熟，传统印制电路板逐渐无法满足当今电子产品向短小轻薄以及多功能模块化集成方向的发展需求，因此衍生了无源器件印制电路板内部集成这一新兴技术。其中电容数目居无源器件需求之首，埋入电容技术因而成为众多电路板厂家在无源器件集成领域发展的重中之重。将电容埋入到印制电路板中优点有三：1)可以减少表面贴装元件的组装费用，增加线路板的可利用面积，或者可缩减线路板的面积和层数；2)信号传输距离的缩短可以减少电磁干扰,并具备较低的电感；焊点与其引线、引脚所构成的回路的消除，可避免信号通过时所造成的不良寄生效应，且频率越高寄生影响越大，因而特别适于射频应用；3)大幅度焊点数的减少，可减少通孔数量并提高产品可靠性。此技术具有良好的市场前景。

目前主流的埋入电容电路板技术主要有两种：层压技术和印刷技术。采用层压技术将埋入电容材料压入印制电路板中，埋入电容材料和覆铜板类似，即在绝缘介质两面压合金属层，绝缘介质含有高的介电常数，形成平面电容的介质层，与两面的金属层形成平面电容；印刷技术通常用来制备大容值电容，通常分为丝印和喷墨(ink-jet printing)两种技术方式，在金属层上印刷一层或喷上一层电容油墨，在电容油墨上在印刷或者镀上一层金属层，形成平面电容。采用层压技术制备的埋入式电容工艺简单，但是该工艺受制于材料，制备的埋入式电容的容值密度较低，而且此种材料目前价格昂贵，制备的平面电容成本高于表面安装电容元件，而且容值精度较差，很难控制到15％以内；采用丝印技术制备的埋入电容工艺工艺相对于层压技术较复杂，丝印平面的尺寸和厚度均匀性控制较差，因此制作的埋入电容的容值精度比层压技术还要低很多，目前无法应用于实际产品。

发明内容

本发明的前一目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种在无需额外增加成本的前提下实现埋入电容阻值的精确控制，工艺简单的印制电路板中埋入电容的方法。

本发明的后一目的在提供一种具有上述埋入电容的印制电路板。

本发明的前一技术方案是这样实现的：一种印制电路板中埋入电容的方法，包括下述步骤：

(1)基体制作：(a)在贴有保护膜的半固化绝缘基材上沿垂直方向钻通孔，在孔内塞入电容油墨，形成基体1；(b)在基体1两面压合金属层，单面图形制作形成基体2，图形制作时预设与基体1中电容油墨相连接的导电体；(c)在基体1两面压合金属层、双面图形制作形成基体3，图形制作时预设与基体1中电容油墨相连接的导电体；

(2)压合，将基体1、基体2、基体3和金属层，根据多层板制作工艺，将基体1与基体2、基体3和金属层中的一种或多种组合压合形成多层线路板，在基体2、基体3和金属层三者的接触部之间均设有基体1；

(3)钻孔及金属化，在多层线路板上各电容油墨的两侧分别钻两个孔并对孔进行金属化，两个金属化的孔分别导通间隔一层之间的预设导电体，相邻层之间的导电体不导通；

(4)外层图形制作，形成内埋多层电容个体和/或多层电容个体并联结构的多层印制电路板。

上述的印制电路板中埋入电容的方法中，步骤(1)(a)具体为：1)绝缘材料开料；2)贴保护膜，贴合温度在60℃到150℃之间，贴合温度在绝缘材料的玻璃转化温度之下，保护膜厚度在5μm-100μm之间；3)钻通孔；4)塞孔，在孔内塞入电容油墨；5)去膜，手动去除绝缘材料两面所贴保护膜，形成基体1。

上述的印制电路板中埋入电容的方法中，步骤(1)(b)中基体2还可以采用下述方法制得：①钻孔，在印制电路板上钻通孔或者盲孔；②塞孔，在孔内塞入电容油墨；③研磨，将电容油墨凸出部分磨平，同时研磨掉板面残留的电容油墨；④金属化，在板的外表面镀上一层金属；⑤单面图形转移形成基体2。

上述的印制电路板中埋入电容的方法中，步骤(1)(c)中基体3还可以采用下述方法制得：①钻孔，在印制电路板上钻通孔或者盲孔；②塞孔，在孔内塞入电容油墨；③研磨，将电容油墨凸出部分磨平，同时研磨掉板面残留的电容油墨；④金属化，在板的外表面镀上一层金属；⑤双面图形转移形成基体3。

上述的印制电路板中埋入电容的方法中，位于各绝缘层上的电容油墨相互对应。

上述的印制电路板中埋入电容的方法中，步骤(2)中，多层线路板上各基体中的电容油墨相互对应。