[发明专利]一种蜘蛛网形表面结构的可控温加热盘在审
| 申请号： | 201510209279.9 | 申请日： | 2015-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN104835764A | 公开（公告）日： | 2015-08-12 |
| 发明（设计）人： | 陈英男;姜崴;郑旭东;关帅 | 申请（专利权）人： | 沈阳拓荆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人： | 甄玉荃;霍光旭 |
| 地址： | 110179 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 蜘蛛网 表面 结构 可控 加热 | ||
【权利要求书】：
1.一种蜘蛛网形表面结构的可控温加热盘，其特征在于：它包括制有中心进气孔的加热盘，所述加热盘表面设计有蜘蛛网形的沟槽结构及边缘制有气体回收孔。
2.如权利要求1所述的蜘蛛网形表面结构的可控温加热盘，其特征在于：所述蜘蛛网形的沟槽结构是由沿加热盘圆心所设的N条气体流动环形沟槽与N条气体流动径向沟槽构成；所述环形沟槽与气体流动径向沟槽相接并相通。
3.如权利要求2所述的蜘蛛网形表面结构的可控温加热盘，其特征在于：上述环形沟槽与气体流动径向沟槽各至少选择2条。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
