[发明专利]LED专用锡膏及其制备方法

权利要求书

1.一种LED专用锡膏，其特征在于，其的各组分及重量百分比如下：

合金材料          89～90%，

助焊膏            10～11%。

2.根据权利要求1所述的LED专用锡膏，其特征在于，所述合金材料的各组分及重量百分比如下：

锡粉              46.5～54.2%，

铅粉              45.3～52.7%，

铋粉               0.5～0.8%。

3.根据权利要求2所述的LED专用锡膏，其特征在于，所述助焊膏的各组分及重量百分比如下：

松香              40～50%，

溶剂              25～35%，

有机酸            5～10%，

触变剂            5～10%，

抗氧剂            2～4%，

添加剂            0.5～1%。

4.根据权利要求3所述的LED专用锡膏，其特征在于，所述松香为氢化松香、全氢水白松香、聚合松香中的一种或多种组合。

5.根据权利要求3所述的LED专用锡膏，其特征在于，所述溶剂为二乙二醇辛醚、二乙二醇苯醚、二乙二醇丁醚、聚异丁烯中的一种或多种组合。

6.根据权利要求3所述的LED专用锡膏，其特征在于，所述有机酸为癸二酸、丁二酸、增白剂、苯基丁二酸、二溴丁二酸、己二酸、二溴丁烯二醇、环已胺盐酸盐中的一种或多种组合。

7.根据权利要求3所述的LED专用锡膏，其特征在于，所述触变剂为氢化蓖麻油、聚酞胺蜡、聚酞胺树脂、脂肪酸酞胺蜡中的一种或几种的组合。

8.根据权利要求3所述的LED专用锡膏，其特征在于，所述抗氧剂为对苯二酚、BHT中的一种或多种组合。

9.根据权利要求3所述的LED专用锡膏，其特征在于，所述添加剂为三乙醇胺。

10.一种权利要求1-9之一所述LED专用锡膏的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：

（1）将松香和溶剂加入分散机，将分散机的工作温度设定为80～90℃，分散转速为1200～1800转/分, 分散时间为90～120分钟；

（2）将有机酸加入分散机，将分散机的工作温度设定为90～100℃，分散转速为1200～1800转/分, 分散时间为40～80分钟；

（3）将触变剂加入分散机，将分散机的工作温度设定为70～80℃，分散转速为1200～1800转/分, 分散时间为20～40分钟；

（4）将抗氧剂加入分散机，将分散机的工作温度设定为70～80℃，分散转速为1200～1800转/分, 分散时间为20～40分钟；

（5）将添加剂加入分散机，将分散机的工作温度设定为35～45℃，分散转速为1200～1800转/分, 分散时间为20～40分钟，制得助焊膏；

（6）将助焊膏和合金材料混合，待搅拌均匀后，制成LED专用锡膏制品。