[发明专利]LED专用锡膏及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于锡膏技术领域，具体涉及一种LED专用锡膏及其制备方法。

背景技术

焊锡膏是一种合金焊料，焊锡膏可将电子元器件固定在电路板上。当其被加热到一定温度后，其将被熔化，使被焊接的元器件与电路板连接在一起，待熔点冷却后，即凝固形成固定的焊点。

现有焊锡膏中的锡成分较高，大多占焊锡膏总重量的63%以上，成本较高，如用到LED产品上，将大大提升LED产品成本；然而LED产品作为目前全球最受瞩目的新一代光源，因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点，被称为是21世纪最有发展前景的绿色照明光源，这将不利于LED产品的广泛推广及应用。

故研究开发一种低成本，且焊接效果好的LED专用锡膏为当世之所需。

发明内容

针对上述的不足，本发明目的之一在于，提供一种配方合理，成本低，易于制作，且焊接效果好的LED专用锡膏。

本发明目的之二在于，提供一种制备上述LED专用锡膏的方法，该方法的制备工艺简易，易于实现，能快速生产出LED专用锡膏，效率高。

为实现上述目的，本发明所提供的技术方案是：

一种LED专用锡膏，其的各组分及重量百分比如下：

合金材料          89～90%，

助焊膏            10～11%。

作为本发明的一种改进，所述合金材料的各组分及重量百分比如下：

锡粉              46.5～54.2%，

铅粉              45.3～52.7%，

铋粉               0.5～0.8%。

作为本发明的一种改进，所述助焊膏的各组分及重量百分比如下：

松香              40～50%，

溶剂              25～35%，

有机酸            5～10%，

触变剂            5～10%，

抗氧剂            2～4%，

添加剂            0.5～1%。

作为本发明的一种改进，所述松香为氢化松香、全氢水白松香、聚合松香中的一种或多种组合。合理选用松香，能加大锡膏粘附性，提升焊接效果，不易松动和氧化，增强焊接部位的固定连接，保证LED产品质量。

作为本发明的一种改进，所述溶剂为二乙二醇辛醚、二乙二醇苯醚、二乙二醇丁醚、聚异丁烯中的一种或多种组合。溶剂用于溶解松香等组分，在混合分散过程中过到调节均匀的作用，有效延长锡膏的使用寿命。

作为本发明的一种改进，所述有机酸为癸二酸、丁二酸、增白剂、苯基丁二酸、二溴丁二酸、己二酸、二溴丁烯二醇、环已胺盐酸盐中的一种或多种组合。有机酸起到去除LED印刷线路板及LED焊脚部位的氧化物质的作用，同时具有降低合金材料表面张力的功效。

作为本发明的一种改进，所述触变剂为氢化蓖麻油、聚酞胺蜡、聚酞胺树脂、脂肪酸酞胺蜡中的一种或几种的组合。触变剂改善锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用，提升焊接效果。

作为本发明的一种改进，所述抗氧剂为对苯二酚、BHT（2,6二叔丁基对甲酚）中的一种或多种组合；有效提升锡膏在熔融态和大气环境中获得高的抗化能力。

作为本发明的一种改进，所述添加剂为三乙醇胺，有效提升焊接效果，同时还可以很好的调节锡膏的pH值。同时还可以加入其它类型的添加剂，以改善焊锡膏的性能。

一种上述LED专用锡膏的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：

（1）将松香和溶剂加入分散机，将分散机的工作温度设定为80～90℃，分散转速为1200～1800转/分, 分散时间为90～120分钟；

（2）将有机酸加入分散机，将分散机的工作温度设定为90～100℃，分散转速为1200～1800转/分, 分散时间为40～80分钟；

（3）将触变剂加入分散机，将分散机的工作温度设定为70～80℃，分散转速为1200～1800转/分, 分散时间为20～40分钟；

（4）将抗氧剂加入分散机，将分散机的工作温度设定为70～80℃，分散转速为1200～1800转/分, 分散时间为20～40分钟；

（5）将添加剂加入分散机，将分散机的工作温度设定为35～45℃，分散转速为1200～1800转/分, 分散时间为20～40分钟，制得助焊膏；