[发明专利]一种用于锡膏检测精度检验的棱台参数测量方法和系统

说明书

技术领域

本发明涉及三维测量行业，尤其涉及一种用于锡膏检测精度检验的棱台参数测量方法和系统。

背景技术

在锡膏三维测量行业，所有的不良判断都是基于锡膏的高度，面积和体积的，但是并没有一个评估标准来确定测量的误差。评估机器性能最有说服力的就是进行CTQ(Critical-To-Quality)测试，但是在CTQ测试里，是通过测量一个棱台的参数来进行判断测试的精度，测试的棱台参数包括棱台高度，上表面面积以及棱台体积。

在三维测量系统中，对棱台的参数测量的一般的做法是，设定一个基板高度H_a，统计高度大于基板高度的点，确定棱台下表面面积；统计各像素点体积,确定棱台体积；统计各像素点的高度，确定棱台高度；设定一个棱台上表面高度H_a,统计高度大于棱台上表面高度的点,确定棱台上表面面积。这样计算的测量参数与H_a,H_b严重相关，不能实际反映测量精度，同时由于系统量化精度，光学系统畸变，棱台与基板高度混合等因素，无法测量出一个规则棱台的实际参数。

发明内容

本发明的目的在于提出一种锡膏检测精度检验的棱台参数测量方法和系统，用待测的棱台的实测参数确定预知的数学模型，并在极限状态下得到该棱台的参数，提高了棱台参数测量的准确度。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，本发明实施例提供一种锡膏检测精度检验的棱台参数测量方法，包括：

放置待测的棱台；

建立平面直角坐标系；

对所述棱台进行平行于下表面的横切，得到处于不同高度的n个横切面，所述n个横切面为1，2，…，i，…，n个横切面，1≤i≤n，获取所述n个横切面的参数，包括横切面的高度h_i，中心点坐标(x_i,y_i)和面积S_i，所述横切面的高度h_i为所述横切面与所述下表面的距离；

将所述棱台的n个横切面的参数带入预知的数学模型，得到4*n组方程，用最小二乘法确定所述数学模型，所述数学模型为：

其中，V_i为所述棱台的横切面以上棱台的体积，a₁，b₁，a₂，b₂，a₃，b₃，c₃，a₄，b₄，c₄，d₄为待定系数；

根据所述确定的数学模型，令V_i＝0，得到所述棱台的高度；令h_i＝0，求得所述棱台的体积。

其中，所述求得所述棱台的体积之后，还包括：将所述高度和所述体积与棱台的标准高度和体积做比较，将比较结果作为测量的精确度。

其中，所述n为100，200或300。

另一方面，本发明实施例提供一种锡膏检测精度检验的棱台参数测量系统，包括：

直角坐标系建立单元，用于建立平面直角坐标系；

切割单元，用于对所述棱台进行平行于下表面的横切，得到处于不同高度的n个横切面，所述n个横切面为1，2，…，i，…，n个横切面，1≤i≤n；

参数获取单元，用于获取所述n个横切面的参数，包括横切面的高度h_i，中心点坐标(x_i,y_i)和面积S_i，所述横切面的高度h_i为所述横切面与所述下表面的距离；

数学模型确定单元，用于将所述棱台的n个横切面的参数带入预知的数学模型，得到4*n组方程，用最小二乘法确定所述数学模型；

棱台参数获取单元，用于根据所述确定的数学模型，令V_i＝0，得到所述棱台的高度；令h_i＝0，求得所述待测棱台的体积。

其中，该系统还包括：

精确度获取单元，用于将所述高度和所述体积与棱台的标准高度和体积做比较，将比较结果作为测量的精确度；

其中，该系统还包括：

横切面个数设置单元，用于设置横切面的个数n，n为100，200或300。

本发明提供的技术方案带来的有益效果：