[发明专利]树脂层的去除方法

权利要求书

1.一种树脂层的去除方法，其去除配置在玻璃基板上的树脂层，所述树脂层为有机硅树脂层，具有如下工序：

使碱浓度为15质量％以上且含有3质量％以上式(1)所示的化合物的碱水溶液与所述树脂层接触，去除所述树脂层，

RO-(LO)_n-H 式(1)

式(1)中，R表示烷基，L表示三亚甲基或亚丙基，n表示1以上的整数；

所述碱水溶液中含有选自由氢氧化钠、氢氧化钾和氢氧化锂组成的组中的至少1种。

2.根据权利要求1所述的树脂层的去除方法，其中，n为1～3的整数。

3.根据权利要求1或2所述的树脂层的去除方法，其中，所述式(1)所示的化合物为丙二醇单乙醚或二丙二醇单甲醚。

4.根据权利要求1或2所述的树脂层的去除方法，其中，所述碱浓度为18质量％以上。

5.根据权利要求1或2所述的树脂层的去除方法，其中，所述树脂层的厚度为0.1～100μm。

6.根据权利要求1或2所述的树脂层的去除方法，其中，所述碱水溶液的温度为5～50℃。

7.根据权利要求1或2所述的树脂层的去除方法，其中，所述碱水溶液与所述树脂层的接触时间为0.1～24小时。

8.根据权利要求1或2所述的树脂层的去除方法，其用于去除具有玻璃基板与树脂层的复合体中的所述树脂层，所述复合体是如下而得到的：从依次具有所述玻璃基板、所述树脂层、薄板玻璃基板和电子设备用部件的层叠体，将所述树脂层与所述薄板玻璃基板的界面作为剥离面分离而得到。

9.一种玻璃基板的制造方法，其实施权利要求1～8中任一项所述的树脂层的去除方法而制造玻璃基板。