[发明专利]树脂层的去除方法

说明书

本发明涉及一种树脂层的去除方法，其去除配置在玻璃基板上的树脂层，具有如下工序：使碱浓度为15质量％以上且含有3质量％以上式(1)所示的化合物的碱水溶液与树脂层接触，去除树脂层，RO‑(LO)_n‑H式(1)式(1)中，R表示烷基，L表示亚烷基，n表示1以上的整数。

技术领域

本发明涉及从在玻璃基板上附着树脂层而成的复合体去除树脂层的、树脂层的去除方法。

背景技术

近年来，正在进行太阳能电池(PV)、液晶面板(LCD)、有机EL面板(OLED)等电子设备(电子装置)的薄型化、轻量化。作为实现该电子设备的薄型化、轻量化的方法之一，正在进行用于电子设备的玻璃基板的薄板化。

然而，因薄板化而使玻璃基板的强度不足时，在设备的制造工序中，玻璃基板的处理性降低。

为了解决这种问题，最近提出了如下方法：制作层叠有薄板玻璃基板和作为增强板的复合体的玻璃层叠体，在玻璃层叠体的薄板玻璃基板上形成显示装置等电子设备用部件之后，将薄板玻璃基板与复合体分离(参见专利文献1)。

复合体具有作为支撑基板的玻璃基板和形成在该支撑基板上的树脂层(例如有机硅树脂层)。在其表面形成电子设备用部件的薄板玻璃基板以可剥离的方式层叠/贴附该于复合体的树脂层。

从玻璃层叠体剥离薄板玻璃基板而得的复合体可以再次层叠/贴附新的薄板玻璃基板，进行再利用。

在此，复合体由于电子设备用部件的制造所伴随的加热、液体处理、与薄板玻璃基板的剥离/贴附等，随着再利用的次数，树脂层会逐渐劣化。树脂层劣化时，会发生无法获得与薄板玻璃基板的必要粘接力、劣化的树脂附着于薄板玻璃基板等不利情况。

在复合体的树脂层发生了劣化时，需要从支撑基板剥离树脂层并再次形成树脂层。

此外，无论树脂层的劣化程度如何，都可以考虑从支撑基板剥离树脂层作为复合体以外的其他玻璃板产品加以利用。

作为从支撑基板剥离树脂层的方法，可举出专利文献2中记载的方法。

该方法首先进行热处理工序，使树脂层暴露于300～450℃的大气或350～600℃的非活性气氛或150～350℃的水蒸气。接着进行清洗工序，对热处理后的树脂层进行利用化学溶液、研磨剂的研磨，去除树脂层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2007/018028号

专利文献2：国际公开第2011/111611号

发明内容

发明要解决的问题

根据该专利文献2中记载的树脂层的去除方法，通过热处理工序使树脂层分解之后，进行树脂层的去除。因此，通过一边使用化学溶液使树脂层溶解或溶胀一边用刷子洗掉的方法、使用分散有研磨剂的分散液一边削落树脂层一边用刷子洗掉的方法等，能够容易地从支撑基板去除树脂层而不使支撑基板发生破损。

但另一方面，对于该方法，需要在300～450℃的大气中、350～600℃的非活性气氛或150～350℃的水蒸气中的热处理工序。

因此，存在树脂层的去除费事、设备因热处理而大规模、生产率差、成本高等难点。

本发明的目的在于解决这种现有技术的问题，提供一种树脂层的去除方法，其在从在玻璃基板上形成树脂层而成的复合体去除树脂层时，无需进行高温下的热处理便能够从玻璃基板去除树脂层，由此，无需进行设备的大幅变更即可使处理简便化，实现玻璃基板的再利用中的生产率提高、处理成本缩减等。

用于解决问题的方案