[发明专利]一种用于电磁兼容和无线产品测试的支撑材料及制备方法

权利要求书

1.一种用于电磁兼容和无线产品测试的支撑材料，其特征是：材料主体构成成分中包括多异氰酸酯和聚醚多元醇及小分子多元醇、水；构成支撑材料的聚合物构成体积比例为：多异氰酸酯，20％-85％；聚醚多元醇，25％-80％；小分子多元醇，5％-35％；水，0.5％-10％；且以上各组分的体积比例之和为100％；所述支撑材料的相对介电常数介于1.05到1.4之间，相对磁导率介于1.02到1.1之间。

2.根据权利要求1所述的支撑材料，其特征是：在生产前要将原料调制成两种预聚体；两种预聚体的成分不同，一种的成分是多异氰酸酯，另外一种的成分是聚醚多元醇及小分子多元醇、水。

3.根据权利要求1所述的支撑材料，其 特征是：将用原料调制成两种预聚体充入模具中进行化学反应和发泡；两种预聚体的成分不同，一种的成分是多异氰酸酯，另外一种的成分是聚醚多元醇及小分子多元醇、水。

4.根据权利要求1所述的支撑材料，其特征是：材料生成过程中的模具温度符合：25摄氏度≤模具温度≤450摄氏度。

5.根据权利要求1所述的支撑材料，其特征是：材料生成过程中经过15分钟到4个小时的化学反应并发泡。

6.根据权利要求1所述的支撑材料，其特征是：生成材料的密度在30公斤每立方米到600公斤每立方米之间。

7.根据权利要求1所述的支撑材料，其特征是：用打磨工具去除材料表面的结痂，并用钻、铣、车、磨的机械加工工艺将材料制成需要的尺寸和形状。

8.根据权利要求1所述的支撑材料，其特征是：在支撑材料表面覆盖有保护层，其构成成分中包括聚二羟基硅氧烷，经脱水处理的沉淀法白炭黑，酰氧基硅烷类的MeSi(OAc)₃与EtSi(OAc)₃的等比混合体，Bu₂Sn(OCOC₁₁H₂₃)调制成的粘性材料；保护层厚度在0.01毫米到2毫米。

9.根据权利要求1所述的支撑材料，其特征是：构成防护层的粘性材料构成体积比例分别为：聚二羟基硅氧烷，35％-80％；经脱水处理的沉淀法白炭黑，5％-15％；酰氧基硅烷类的MeSi(OAc)₃与EtSi(OAc)₃的等比混合体，15％-30％；Bu₂Sn(OCOC₁₁H₂₃)₂，5％-15％；且以上各组分的体积比例之和为100％。

10.根据权利要求1所述的支撑材料，其特征是：该材料用于电磁兼容和无线产品的测试中。