[发明专利]一种用于电磁兼容和无线产品测试的支撑材料及制备方法

说明书

一种用于电磁兼容和无线产品测试的支撑材料及制备方法。它使用用多异氰酸酯和聚醚多元醇及小分子多元醇、水等交联剂等原料制成聚合物充入模具中，生成的材料经过一系列的工艺处理后，表面涂覆由聚二羟基硅氧烷与填料、交联剂和催化剂构成的粘性材料，待风干后形成满足电磁兼容标准和规范要求的支撑材料。

技术领域

本发明涉及一种用于电磁兼容和无线产品测试中的支撑材料及制备方法，尤其是该支撑材料的相对介电常数低于测试标准和规范中要求的1.4，相对磁导率小于1.1，同时具有强度高，耐温高、制备方法简便的特点。

背景技术

目前，用于电磁兼容和无线产品测试中的支撑材料构成种类非常多，包括但不限于木材、塑料、聚乙烯泡沫材料、聚四氟乙烯材料、玻璃钢等等，这些材料的共同点是不导电，相比导电材料而言，可以降低在支撑样品时对测试结果的影响，但是这些常见材料的相对介电常数差别很大，而相对介电常数是影响电磁兼容和无线产品测试结果的主要因素之一，在评价测试结果的一致性时带来很大的干扰。每间测试实验室所用的支撑材料不同，其对于同一样品的测试结果也会不同，导致电磁兼容和无线产品测试实验室之间的测试结果缺乏可比性，间接地影响了电子电气产品质量的管控。为了减小支撑材料对测试结果的影响，目前国内和国际上一些电磁兼容和无线产品的标准和规范中对电磁兼容和无线产品测试中使用的支撑材料提出了明确的量化指标，要求相对介电常数要小于1.4，相对磁导率要小于1.1。目前在已知的材料特性中，木材、塑料、聚四氟乙烯材料、玻璃钢等材料的相对介电常数一定大于1.4，不满足电磁兼容和无线产品标准和规范的要求。只有少数聚乙烯泡沫材料的介电常数能满足相对介电常数小于1.4的要求，但是其材料特性决定了它的机械特性和耐温性都很差，无法满足电磁兼容和无线产品测试的样品，特别是重量较大和发热类的样品对于支撑材料机械特性具有苛刻的要求。

发明内容

为了克服现有的支撑材料对测试结果的影响，本发明专利提供了一种支撑材料。该材料不仅具有常见支撑材料所具有的电气、机械及结构特性，而且其相对介电常数介于1.05到1.4之间，相对磁导率介于1.02到1.1之间。可以降低支撑材料对于测试结果一致性的影响。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案是：用构成成分中包括多异氰酸酯和聚醚多元醇及小分子多元醇、水的原料制成的聚合物，将上述聚合物冲入模具中发泡生成硬质形态材料，生成的材料密度控制在30公斤每立方米到600公斤每立方米之间。

构成支撑材料的聚合物构成体积比例分别为：

多异氰酸酯，20％-85％

聚醚多元醇，25％-80％

小分子多元醇，5％-35％

水，0.5％-10％

材料生成过程中适当地进行加温，以提高生产效率。经过上述加工过程生成的材料需进行表面处理，去除表面结痂，并用机械加工成电磁兼容和无线产品测试标准和测试规范中要求的尺寸和形状，并在表面涂一层厚度为0.01毫米到2毫米的构成成分中包括聚二羟基硅氧烷与经脱水处理的沉淀法白炭黑、酰氧基硅烷类的MeSi(OAc)₃与EtSi(OAc)₃的等比混合体和Bu₂Sn(OCOC₁₁H₂₃)₂构成的粘性材料作为防护层。

构成防护层的粘性材料构成体积比例分别为：

聚二羟基硅氧烷，35％-80％

经脱水处理的沉淀法白炭黑，5％-15％

酰氧基硅烷类的MeSi(OAc)₃与EtSi(OAc)₃的等比混合体，15％-30％