[发明专利]一种高耐磨釉中彩陶瓷砖及其制备方法有效
申请号: | 201510221370.2 | 申请日: | 2015-05-04 |
公开(公告)号: | CN104829267B | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 刘一军;潘利敏;汪庆刚;袁富祥;闫振华;谭月华;谢志军 | 申请(专利权)人: | 蒙娜丽莎集团股份有限公司 |
主分类号: | C04B41/86 | 分类号: | C04B41/86 |
代理公司: | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙)31261 | 代理人: | 曹芳玲,郑优丽 |
地址: | 528211 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耐磨 中彩 陶瓷砖 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种釉中彩陶瓷砖及其制备方法,特别涉及一种高耐磨釉中彩陶瓷产品及其制备方法。
背景技术
随着国内外建陶行业的迅速发展,能源的日趋短缺,国家也逐渐提倡和规定了节能降耗,绿色环保。这给建筑陶瓷企业无疑提高了门槛,使其面临潜在的生存危机。近几年来,花色品种越来越多,新产品,新工艺不断涌现,人们的欣赏水平和要求也越来越高,提高产品档次已成为陶瓷生产者迫切追求的一个目标,开发低成本,高品位的陶瓷产品已日益得到各厂家的重视,目前陶瓷的渗花工艺受渗花离子的着色的原因,花色品种单调;聚晶微粉工艺受布料系统的影响,花色品种受到很大影响;微晶石又不耐磨。瓷质釉中花工艺吸收了三种工艺的优点,避免了弱点,将成为建筑陶瓷的一种新工艺。
抛釉砖是近年来发展非常迅速的一种建筑装饰产品,其装饰图案丰富,色彩多变,表面光泽度高等特点深受人们的喜爱,逐渐成为市场上的主流产品。目前抛釉砖制备工艺都是在砖坯表面喷淋底面釉后再进行印花装饰,然后上一层透明釉,经烧成、抛光磨边后得到最终产品。通过该工艺制备的产品虽然也属于釉中彩,图案受到表面透明釉层的保护,但是,由于透明釉玻璃相太多,本身属于软瓷,其硬度、耐磨度都比较差,很容易磨损,不适合人流量大的地方使用。
因此,本领域技术人员一直致力于如何进一步提高抛釉砖的耐磨性能并保持其透明度,从而扩展抛釉砖的使用范围。
发明内容
本发明旨在克服现有包括抛釉砖在内的釉中彩陶瓷产品的耐磨性能,本发明提供了一种高耐磨釉中彩陶瓷产品及其制备方法。
本发明提供了一种高耐磨釉中彩陶瓷砖,所述高耐磨釉中彩陶瓷砖包括印刷有图案的坯体、以及在印刷有图案的坯体上经烧成得到的透明釉层,其中,透明釉层组成包括透明基釉、以及被透明基釉包覆的高耐磨透明熔块粒子,高耐磨透明熔块粒子的细度为130目~180目,组成包括52~58wt%SiO2、25~30wt%Al2O3、8~15wt%CaO、0.2~0.5wt%MgO、1~3wt%K2O、0.5~2wt%Na2O、1~5wt%ZnO。
本发明中采用在透明釉层中加入高耐磨透明熔块粒子,以增加透明釉层的耐磨性,从而能够将釉中彩陶瓷砖适用于更广的范围。高耐磨透明熔块粒子细度:130目~180目。太粗生产过程中浆料容易沉淀,且与基釉结合力不够容易剥落影响性能。太细容易熔于透明釉,影响耐磨效果。
较佳地,透明基釉的组成包括55~65wt%SiO2、16~20wt%Al2O3、8~15wt%CaO、1~3wt%MgO、1~4wt%K2O、3~5wt%Na2O、0~5wt%ZnO。
较佳地,透明釉层厚度0.2~0.8mm。
较佳地,透明釉层含10—60wt%高耐磨透明熔块粒子。
较佳地,所述透明釉层还包括位于透明基釉和高耐磨透明熔块粒子之间的缓冲层,所述缓冲层由在所述烧成过程中透明基釉和高耐磨透明熔块粒子的组分相互渗透形成。高温烧成时,透明基釉作为玻璃相填充在高温高耐磨透明熔块粒子孔隙之间,并与之反应形成结合良好的缓冲层,因此,高耐磨透明熔块粒子不会在抛光过程中剥落。由于高温反应,透明基釉部分会熔解高温透明熔块粒子表面层,相互扩散、渗透,成分应该是介于透明基釉与高耐磨透明熔块粒子之间。例如靠近高温透明熔块粒子的缓冲层的组分接近高温透明熔块粒子的组成,靠近透明基釉的缓冲层的组分则靠近透明基釉的组成。
又,本发明还提供了一种上述高耐磨釉中彩陶瓷砖的制备方法,包括:
将印刷有图案的坯体上喷淋透明釉层浆料后,在1150-1230℃下烧成,再经抛光后得到所述高耐磨釉中彩陶瓷砖,其中,透明釉层浆料包括10-60wt%的高耐磨透明熔块粒子、30—50wt%的透明基釉以及10—15wt%悬浮剂。
较佳地,透明基釉的粉体细度为过325目筛余0.4~0.8%
较佳地,悬浮剂采用羧甲基纤维素钠、乙二醇和/或聚乙二醇。
较佳地,采用直线淋釉器将透明釉层浆料施加在印刷有图案的坯体上。
较佳地,釉浆比重控制在1.70~1.85,流速控制在20~40s,施釉量为460—500克/平方米。
较佳地,烧成时间为60-80分钟。
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