[发明专利]一种大孔径的介孔WO3微球的制备方法无效
申请号: | 201510222764.X | 申请日: | 2015-05-05 |
公开(公告)号: | CN104860355A | 公开(公告)日: | 2015-08-26 |
发明(设计)人: | 汪玉;汪李超;赵喆;刘志福 | 申请(专利权)人: | 上海应用技术学院 |
主分类号: | C01G41/02 | 分类号: | C01G41/02 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 吴宝根;马文峰 |
地址: | 200235 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 孔径 wo sub 制备 方法 | ||
1.一种大孔径的介孔WO3微球的制备方法,其特征在于该制备方法以十六胺为模板,异 丙醇为助溶剂,正硅酸乙酯、体积百分比浓度为25-28%的氨水和去离子水为起始原料,按水:异丙醇:正硅酸乙酯:氨水的体积比为45:50:2.9:0.7的比例计算;
首先将水、异丙醇和十六胺超声混合均匀后,搅拌10-30min,然后依次加入氨水、正硅酸乙酯,继续搅拌至溶液内出现沉淀,将沉淀过滤、洗涤、干燥,然后控制升温速率为1℃/min升至300-350℃进行焙烧2-3h,得二氧化硅微球;
然后将得到二氧化硅微球浸泡在复盐溶液中进行扩孔,得到扩孔的二氧化硅微球;
所述的复盐溶液,由H2O、NaCl、LiCl和KNO3按摩尔比计算,即H2O:NaCl:LiCl:KNO3为39:3.4:1.2:0.5的比例混合而成;
然后以扩孔的二氧化硅微球作为硬模板,硅钨酸水合物或磷钨酸水合物为制备三氧化钨微球的前驱体,将三氧化钨微球引入介孔二氧化硅微球孔道中,在空气气氛中,控升温速率1℃/min升温至350-600℃进行焙烧3-5h,制得一种负载WO3的介孔二氧化硅微球;
扩孔后二氧化硅微球与硅钨酸水合物或磷钨酸水合物的用量,按质量比计算,即二氧化硅微球:硅钨酸水合物或磷钨酸水合物为1:1-3;
最后用质量百分比浓度为10%的HF水溶液除去介孔二氧化硅,得到大孔径的介孔WO3微球。
2.如权利要求1所述的一种大孔径的介孔WO3微球的制备方法,其特征在于扩孔后二氧化硅微球和制备三氧化钨的前驱体的用量,按质量比计算,即二氧化硅微球:硅钨酸水合物或磷钨酸水合物为1:2.25。
3.如权利要求1所述的一种大孔径的介孔WO3微球的制备方法,其特征在于具体包括如下步骤:
(1)、二氧化硅微球的制备
将去离子水和异丙醇混合,然后加入十六胺,在超声频率为50-100KHz、超声时间为10-30min混合均匀后加入体积百分比浓度为25-28%的氨水,室温下、控制搅拌转速为600-800r/min搅拌10-30min,然后加入正硅酸乙酯,继续搅拌30-40s后停止搅拌,室温下静置1d至反应溶液内出现沉淀,然后过滤,所得的滤饼用蒸馏水清洗,直至流出液的pH为中性后再用乙醇冲洗3次,然后控制温度为60-80进行干燥,然后控制升温速率为1℃/min升至300-350℃进行焙烧2-3h,得二氧化硅微球;
(2)、扩孔的二氧化硅微球的制备
将步骤(1)所得到二氧化硅微球浸泡在复盐溶液中进行扩孔40-60min,然后控制温度为60-80℃进行烘干,然后控制升温速率为1℃/min升至350℃下焙烧2h,自然冷却至室温,然后用水洗至流出液中用AgNO3检测无C1?存在,得扩孔的二氧化硅微球;
(3)、负载WO3的介孔二氧化硅微球的制备
以步骤(2)所得的扩孔的二氧化硅微球作为硬模板,硅钨酸水合物或磷钨酸水合物为制备三氧化钨微球的前驱体,将三氧化钨微球引入介孔二氧化硅微球孔道中,具体步骤如下:
首先取硅钨酸水合物或磷钨酸水合物置于无水乙醇中,在600rpm的转速下搅拌使全部溶解无水乙醇中,缓慢加入步骤(2)所得的扩孔的二氧化硅微球,密封搅拌12h后,在50℃水浴中把溶剂无水乙醇蒸干得到白色粉末,将白色粉末置于刚玉坩埚中,然后将刚玉坩埚放入马弗炉中控制升温速率1℃/min升温至350℃进行退火反应5h,再升温至600℃,升温速率1℃/min,进行退火反应4h,然后自然冷却至室温,得到负载WO3的介孔二氧化硅微球;
上述所用的无水乙醇的量,按无水乙醇:扩孔的二氧化硅微球为100-250ml:1g的比例计算;
(4)、将步骤(3)所得的负载WO3的介孔二氧化硅微球用质量百分比浓度为10%的HF酸水溶液浸泡30min以除去二氧化硅,然后过滤,所得的滤饼用蒸馏水清洗,直至流出液的pH为中性,然后再用乙醇冲洗3次,然后控制温度为50-80℃进行干燥12-24h,即得大孔径的介孔WO3微球。
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