[发明专利]一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法

权利要求书

1.一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法，其特征在于，包括下述步骤：(1)将异常电路板板面进行粗化处理并压贴感光干膜；(2)对压贴感光干膜后的异常电路板进行曝光、显影；(3)蚀刻盲孔内铜层，具体为：采用氯化铜体系的酸性蚀刻液将盲孔内铜层蚀刻掉，该蚀刻液的CuCl2·2H2O控制为140g/L～180g/L,HCl控制为140ml/L～200ml/L，蚀刻速率控制为40μm/min～60μm/min，喷淋压力控制为2.2kg/cm2～2.8kg/cm2，使蚀刻因子≥2.5；(4)盲孔内铜层蚀刻掉的电路板用NaOH溶液浸泡，去掉板面的干膜并清洗干净、烘干，用化学微蚀液将电路板的板面整体铜厚减薄至7～12μm；(5)化学沉铜、重电镀填盲孔。

2.根据权利要求1所述的一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法，其特征在于，步骤(1)所述粗化处理是采取机械刷磨与化学微蚀两种方式相结合，机械刷磨前面一对目数为400#～600#尼龙针刷与后面一对目数为800#～1000#不织布磨刷共同组成；化学微蚀采用H2SO4+H2O2体系的超粗化微蚀药液，微蚀量控制为1μm～2μm，铜面粗糙度(Rz)控制为2μm～4μm。

3.根据权利要求1所述的一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法，其特征在于，步骤(1)所述压贴感光干膜中，贴膜速度控制为1.5m/min～2.5m/min，贴膜压辘温度控制为95℃～110℃，贴膜压力控制为4.5kg/cm2～5.5kg/cm2。

4.根据权利要求1所述的一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法，其特征在于，步骤(2)具体为：曝光对位菲林底片采取负片成像方式，曝光能力控制为40mj/cm2～60mj/cm2，曝光灯的波长值控制为350nm～380nm，底片盲孔孔环在电路板盲孔孔径大小的基础上加大1.5mil～2mil，曝光对位精度要求控制为±25μm，使除盲孔外的所有区域的感光干膜在光照条件下发生聚合反应；盲孔及孔环部分通过浓度为0.8％～1％的碳酸钠溶液显影，将其铜面线路出来，实现仅盲孔部分开窗的效果。

5.根据权利要求1或4所述的一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法，其特征在于，步骤(2)中，在曝光前，将贴好感光干膜的电路板静置15min～30min，再进行曝光。

6.根据权利要求1所述的一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法，其特征在于，步骤(2)中，在显影前，将曝光出来的电路板静置15min～30min。

7.根据权利要求1所述的一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法，其特征在于，步骤(4)中，所述NaOH溶液质量浓度为3％～5％，浸泡时间为5min～10min，溶液温度控制为50℃～70℃；所述化学微蚀液中H2SO4浓度为150g/L～200g/L，H2O2浓度为100g/L～150g/L。

8.根据权利要求1所述的一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法，其特征在于，所述的步骤(5)具体为：将减薄面铜的电路板采用化学沉积的方式使盲孔孔壁沉积一层薄铜，厚度为0.2μm～0.6μm；然后用喷射式垂直连续电镀线设备配合硫酸盐体系的电镀液对其进行填孔电镀，使盲孔填充率大于95％，即得到盲孔填充效果较好的电路板。