[发明专利]一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法

说明书

本发明公开了一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法；属于电路板生产工艺技术领域；其技术要点包括下述步骤：(1)将异常电路板板面进行粗化处理并压贴感光干膜；(2)对压贴感光干膜后的异常电路板进行曝光、显影；(3)蚀刻盲孔内铜层；(4)盲孔内铜层蚀刻掉的电路板用NaOH溶液浸泡，去掉板面的干膜并清洗干净、烘干，用化学微蚀液将电路板的板面整体铜厚减薄至7～12μm；(5)化学沉铜、重电镀填盲孔；本发明旨在提供一种加工效率高、成本低，且重工电路板质量好、可靠性高，可大大减少报废、提升电路板良率的盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法；用于盲孔填铜电镀异常电路板重工。

技术领域

本发明涉及一种电路板重工工艺，更具体地说，尤其涉及一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法。

背景技术

在印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)行业制造领域中，因电子产品高密度化、高可靠性的要求越来越高，则需要采用电镀铜将盲孔填平的工艺技术，即电镀填盲孔技术(也叫盲孔填铜电镀技术)。电镀填盲孔技术开发只有十多年的历史，其成熟度不是很高，在实际生产应用过程中，由于参数控制偏差、设备故障或操作不当等客观原因会造成盲孔填铜异常的出现，如盲孔内空洞、凹陷度过大、漏填等。盲孔出现此类异常会对电路板的可靠性造成不良影响，甚至出现互连失效或报废，而实际批量作业时又无法完全避免此类异常的发生，就需要对此类填孔电镀异常的电路板进行重工处理，或是直接做报废处理。

如何对盲孔填铜异常的电路板进行重工处理，使处理后的电路板质量能满足客户要求或是后工序的制作要求？这是行业内普遍存在的一个技术难题，大多数业者采取直接报废处理，或是采取“补电镀”(即是将异常电路板二次电镀，使整体铜厚加厚)方式，但这种方式有其局限性和不良影响，只能针对部分异常(如盲孔漏镀、凹陷度大)进行重工，且重工出来的电路板面铜厚度过厚，在后工序(蚀刻线路)制作中会造成困难，不良率和制作成本大大增加，产品可靠性得不到保证。

发明内容

本发明的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种加工效率高、成本低，且重工电路板质量好、可靠性高，可大大减少报废、提升电路板良率的盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法。

本发明的技术方案是这样实现的：一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法，包括下述步骤：(1)将异常电路板板面进行粗化处理并压贴感光干膜；(2)对压贴感光干膜后的异常电路板进行曝光、显影；(3)蚀刻盲孔内铜层；(4)盲孔内铜层蚀刻掉的电路板用NaOH溶液浸泡，去掉板面的干膜并清洗干净、烘干，用化学微蚀液将电路板的板面整体铜厚减薄至7～12μm；(5)化学沉铜、重电镀填盲孔。

上述的一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法中，步骤(1)所述粗化处理是采取机械刷磨与化学微蚀两种方式相结合，机械刷磨前面一对目数为400#～600#尼龙针刷与后面一对目数为800#～1000#不织布磨刷共同组成；化学微蚀采用H2SO4+H2O2体系的超粗化微蚀药液，微蚀量控制为1μm～2μm，铜面粗糙度(Rz)控制为2μm～4μm。

上述的一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法中，步骤(1)所述压贴感光干膜中，贴膜速度控制为1.5m/min～2.5m/min，贴膜压辘温度控制为95℃～110℃，贴膜压力控制为4.5kg/cm2～5.5kg/cm2。