[发明专利]一种组合元件的高跷式焊接方法在审

专利信息
申请号: 201510231792.8 申请日: 2015-05-09
公开(公告)号: CN104874930A 公开(公告)日: 2015-09-02
发明(设计)人: 马惠民 申请(专利权)人: 联顺电子(惠阳)有限公司
主分类号: B23K31/00 分类号: B23K31/00
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 代理人: 刘汉民
地址: 516000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 组合 元件 高跷 焊接 方法
【权利要求书】:

1.一种组合元件的高跷式焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)提供一压敏电阻,所述压敏电阻呈平板状,其上表面具有一焊线区;

(2)提供一导接引线,所述导接引线具有一焊线部,将所述焊线部置于所述焊线区中;

(3)提供一温度保险丝,其具有一本体,所述本体呈平板状,所述本体上装设有一第一引脚,所述第一引脚自所述本体的后端面向后延伸一第一主体部,所述第一主体部向下弯折延伸一第一连接部,所述第一连接部向后弯折延伸一第一焊接部,且所述第一焊接部低于所述本体的下表面,将所述第一焊接部置于所述焊线区中,使所述第一焊接部的底部与焊线部位于同一平面内,且所述本体的下表面和所述压敏电阻的上表面之间具有一间隙;

(4)对置于所述焊线区中的所述焊线部和所述第一焊接部进行焊接,不局限于锡浆,使所述焊线部和所述第一焊接部固定于所述焊线区;

(5)将焊接好的组合元件用环氧树脂包封。

2.如权利要求1所述的一种组合元件的高跷式焊接方法,其特征在于:在步骤(2)之后,需对压敏电阻进行预热处理。

3.如权利要求2所述的一种组合元件的高跷式焊接方法,其特征在于:压敏电阻的预热温度为焊接时锡浆或者锡材的熔融温度。

4.如权利要求1所述的一种组合元件的高跷式焊接方法,其特征在于:所述本体上还装设有与第一引脚平行的一第二引脚,所述第二引脚向后延伸一第二连接部,所述第二连接部突出所述压敏电阻的边缘,且所述第二连接部与所述导接引线平行设置。

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