[发明专利]一种组合元件的高跷式焊接方法在审
申请号: | 201510231792.8 | 申请日: | 2015-05-09 |
公开(公告)号: | CN104874930A | 公开(公告)日: | 2015-09-02 |
发明(设计)人: | 马惠民 | 申请(专利权)人: | 联顺电子(惠阳)有限公司 |
主分类号: | B23K31/00 | 分类号: | B23K31/00 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人: | 刘汉民 |
地址: | 516000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 组合 元件 高跷 焊接 方法 | ||
1.一种组合元件的高跷式焊接方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)提供一压敏电阻,所述压敏电阻呈平板状,其上表面具有一焊线区;
(2)提供一导接引线,所述导接引线具有一焊线部,将所述焊线部置于所述焊线区中;
(3)提供一温度保险丝,其具有一本体,所述本体呈平板状,所述本体上装设有一第一引脚,所述第一引脚自所述本体的后端面向后延伸一第一主体部,所述第一主体部向下弯折延伸一第一连接部,所述第一连接部向后弯折延伸一第一焊接部,且所述第一焊接部低于所述本体的下表面,将所述第一焊接部置于所述焊线区中,使所述第一焊接部的底部与焊线部位于同一平面内,且所述本体的下表面和所述压敏电阻的上表面之间具有一间隙;
(4)对置于所述焊线区中的所述焊线部和所述第一焊接部进行焊接,不局限于锡浆,使所述焊线部和所述第一焊接部固定于所述焊线区;
(5)将焊接好的组合元件用环氧树脂包封。
2.如权利要求1所述的一种组合元件的高跷式焊接方法,其特征在于:在步骤(2)之后,需对压敏电阻进行预热处理。
3.如权利要求2所述的一种组合元件的高跷式焊接方法,其特征在于:压敏电阻的预热温度为焊接时锡浆或者锡材的熔融温度。
4.如权利要求1所述的一种组合元件的高跷式焊接方法,其特征在于:所述本体上还装设有与第一引脚平行的一第二引脚,所述第二引脚向后延伸一第二连接部,所述第二连接部突出所述压敏电阻的边缘,且所述第二连接部与所述导接引线平行设置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联顺电子(惠阳)有限公司,未经联顺电子(惠阳)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510231792.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种爬管式管道相贯线及坡口切割机
- 下一篇:一种水下电火花加工驱动装置