[发明专利]一种组合元件的高跷式焊接方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种组合元件的高跷式焊接方法。

背景技术

目前市场上使用的“温度控制型压敏电阻”又称“温度保险丝压敏电阻”（简称“保险丝电阻”），这是一个组合元件，是由二个分列元件：温度保险丝和压敏电阻焊接在一起后，封装成一个组合元件。压敏电阻是陶瓷材料，其具有耐高温的特性，而组成温度保险丝的材料是低温的熔断材料和有机材料，温度过高，很容易导致温度保险丝烧毁，很容易导致组合元件报废。现有的组合(及焊接)工艺是采用 “堆砌”式组装工艺，(即保险丝贴在瓷片上组装) ，具体的操作如下，1、将电阻引线抵接于压敏电阻的表面，并在压敏电阻的电阻瓷片上浸涂薄薄的一层树脂（称为“打底”），使瓷片与温度保险丝之间有一隔热层；2、把封在树脂内的电阻引线的嘴上（头部）的树脂（粉）用刀片刮去，也称刮粉，使电阻引线的头部显露出来，为后面电阻引线与温度保险丝的引线焊接在一起做准备；3、因温度保险丝的引线与芯片引线间有2mm左右的落差间隙，为便于后续的焊接，先要在电阻瓷片堆上2~3mm高度的锡坨(即堆锡)；4、把堆锡过程中的由于有残余的锡渣散落在电阻瓷片的表面，须用刀片将这些残余的锡渣刮除，也称刮渣；5、将温度保险丝采用人工焊接的方式焊接到电阻瓷片上去，使温度保险丝的引线与电阻引线导接；6、焊接后在锡坨周边范围涂层黄胶，以提高其绝缘性能；7、最后，将焊接后的二个组合了的元件第二次涂装，简称二次包封，做成了成品。

上述七大步骤，缺一不可，但是上述工序存在着严重的不足，具体如下：1、在步骤2中，由于要用刀片刮粉，即将电阻引线的头部的树脂（粉）刮除，易造成引线与电极表面损伤，且人手操作刀片，对人体也存在着安全隐患，工效极低。2、在步骤3中，堆锡造“锡瘤”，才能焊接，不仅浪费大量锡材料；而且还增加一道用刀片刮除“堆锡”过程中残留在电阻瓷片表面的锡渣，这就进一步导致步骤4的产生，大大浪费人力、物力、财力。3、在步骤5中，手工焊接不仅效率低，位置高低、引线线距及长短都参差不一，有虚焊隐患，而且位置、间距、形状因人而异，不规范统一，外观很差。4、在步骤6中，涂黄胶这一工序，不仅增加“黄胶”的人工和材料成本，涂黄胶后会给后续的涂装产生针孔隐患；易造成涂装后的产品报废。5、在步骤7中，二次涂装和固化，这一工序造成人工成本、电能、制具使用方面的极大浪费。

如上所述，这种温度保险丝和压敏电阻的组合方法严重不可取，因此，很有必要发明一种新的方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种组合元件的高跷式焊接方法，其具有原料操作简单、实用性强便于批量化生产的特性。

本发明是这样实现的：一种组合元件的高跷式焊接方法，其包括以下步骤：

（1）提供一压敏电阻，所述压敏电阻呈平板状，其上表面具有一焊线区；

（2）提供一导接引线，所述导接引线具有一焊线部，将所述焊线部置于所述焊线区中；

（3）提供一温度保险丝，其具有一本体，所述本体呈平板状，所述本体上装设有一第一引脚，所述第一引脚自所述本体的后端面向后延伸一第一主体部，所述第一主体部向下弯折延伸一第一连接部，所述第一连接部向后弯折延伸一第一焊接部，且所述第一焊接部低于所述本体的下表面，将所述第一焊接部置于所述焊线区中，使所述第一焊接部的底部与焊线部的底部位于同一平面内，且所述本体的下表面和所述压敏电阻的上表面之间具有一间隙；

（4）对置于所述焊线区中的所述焊线部和所述第一焊接部在机器上进行焊接，不局限于锡浆，使所述焊线部和所述第一焊接部固定于所述焊线区；

（5）将焊接好的组合元件用环氧树脂包封。

进一步地，在步骤（2）之后，需对压敏电阻进行预热处理。

进一步地，压敏电阻的预热温度为焊接时锡浆或者锡材的熔融温度。

进一步地，所述本体上还装设有与第一引脚平行的一第二引脚，所述第二引脚向后延伸一第二连接部，所述第二连接部突出所述压敏电阻的边缘，且所述第二连接部与所述导接引线平行设置。

本发明相对于以往的工艺，省去了打底、刮粉、堆锡、刮渣、二次包封五道工序。在考虑到组合元件常温下工作，又不至于烧毁温度保险丝的前提下，设计了上述工艺，操作简单，大大节省人力、物力、财力材料，在提高了产品的合格率的同时，也提高了产品的性能，另本发明也提供了一种新的焊接方式，适应批量化生产，也适用于机械化的作业。

附图说明