[发明专利]一种嵌入式电路板贴片结构及其生产方法

权利要求书

1.一种嵌入式电路板贴片结构，包括作为载体的电路板本体，以及与所述电路板本体相连的电子器件，其特征在于，所述电路板本体具有可容纳所述电子器件的纵向厚度或部分厚度的安放空间，所述电路板本体设有本体焊盘，所述电子器件上表面设有器件焊盘，所述本体焊盘与所述器件焊盘之间利用导电材料导通。

2.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述安放空间纵向贯穿所述电路板本体。

3.如权利要求2所述的结构，其特征在于，所述电路板本体底部设有一层绝缘胶纸。

4.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述电路板由两部分构成，上部分为具有贯穿式安放空间的上板，下部分为普通平面基板，所述上板与基板贴合为一体。

5.如权利要求4所述的结构，其特征在于，所述基板表面位于所述安放空间下部的区域设有可与所述器件连接的粘接材料。

6.如权利要求1-5任一项所述的结构，其特征在于，所述电子器件上表面与所述电路板本体上表面平齐，所述本体焊盘与所述器件焊盘在同一平面上。

7.如权利要求6所述的结构，其特征在于，所述电路板本体安放空间大于所述电子器件，所述电子器件边缘与所述安放空间边缘之间的缝隙设有填充材料。

8.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述电路板本体上方采用上盖对所述电子器件及电路板本体进行覆盖贴合保护，所述上盖材料采用蓝宝石或玻璃或微晶锆或塑胶或陶瓷；亦或者所述上盖材料采用环氧树脂对所述电子器件及电路板本体进行覆盖封装保护；亦或者所述上盖材料采用滴胶，所述滴胶在所述电子器件及电路板本体表面形成保护层从而实现对所述电子器件及电路板本体的保护；亦或者所述上盖材料采用防护材料通过喷涂方式在所述电子器件及电路板本体表面形成保护层进行保护。

9.如权利要求8所述的结构，其特征在于，所述电路板本体上表面设有多个与所述上盖边缘相对应的凸起式支点，所述支点高度一致且高于所述本体焊盘与所述器件焊盘之间连通的导电材料。

10.一种嵌入式电路板贴片生产方法，采用上述权利要求所述结构，其特征在于，具体生产步骤为，

S1，按照所述电子器件形状在所述电路板本体进行铣孔作业，形成所述安放空间，在所述电路板上表面采用多层堆漆印刷或者贴合实体材料的方式设立支点；

S2，将所述绝缘胶纸贴覆于所述电路板背面；

S3，将所述电子器件置于所述安放空间中，所述电子器件底部与所述绝缘胶纸粘合；

S4，利用导电材料将所述电子器件上的器件焊盘和所述电路板本体上的本体焊盘导通连接；

S5，通过采用蓝宝石或玻璃或微晶锆或塑胶或陶瓷对所述电子器件覆盖的贴合技术保护所述电子器件完成成型工作，亦或者通过采用环氧树脂塑封成型技术对所述电子器件进行保护，亦或者通过采用在所述电子器件表面滴胶成型技术对所述电子器件进行保护，亦或者通过采用在所述电子器件表面喷涂防护材料的技术对所述电子器件进行保护。

11.如权利要求10所述的生产方法，其特征在于，所述导电材料选用金属导线或者导电排线或者导电胶。

12.一种嵌入式电路板贴片生产方法，采用上述权利要求所述结构，其特征在于，具体生产步骤为，

S1，按照所述电子器件形状对所述电路板本体的上板进行铣孔作业，形成所述安放空间，在所述电路板上表面采用多层堆漆印刷或者贴合实体材料的方式设立支点；

S2，将所述基板贴覆于所述上板背面形成所述电路板本体，并在所述基板对应所述安放空间区域设置胶水或者贴片膜或者粘接材料；

S3，将所述电子器件置于所述安放空间中，所述电子器件底部与所述基板上表面粘合；

S4，向所述电子器件与所述安放空间之间的缝隙内注入填充料，所述填充料的填充高度需要高于所述电子器件和所述电路板本体上表面；

S5，待所述填充料干燥硬化后对其进行表面打磨，经过打磨使所述填充料与所述电子器件和所述电路板本体上表面平齐；

S6，在所述电路板本体上方铺设预先刻画好的钢网或丝网，所述钢网或丝网上的开孔对应连通所述器件焊盘和所述本体焊盘，在所述钢网上进行刮金属膏作业，使金属膏通过所述钢网的开孔覆盖所述器件焊盘和所述本体焊盘，将所述电子器件上的器件焊盘和所述电路板本体上的本体焊盘导通连接；

S7，通过采用蓝宝石或玻璃或微晶锆或塑胶或陶瓷对所述电子器件覆盖的贴合技术保护所述电子器件完成成型工作，亦或者通过采用环氧树脂塑封成型技术对所述电子器件进行保护，亦或者通过采用在所述电子器件表面滴胶成型技术对所述电子器件进行保护，亦或者通过采用在所述电子器件表面喷涂防护材料的技术对所述电子器件进行保护。