[发明专利]一种嵌入式电路板贴片结构及其生产方法

说明书

技术领域

本发明属于电路板贴片工艺及结构设计，尤其涉及一种嵌入式的贴片结构。

背景技术

电路板贴片技术已经是目前电子产品中电路器件连接普遍应用的一种技术，通常是将电路板根据电路需要在镀层上进行蚀刻加工，然后电子器件通过粘贴等贴合方式固定在电路板相应位置，通过焊接或者搭线连接等连接方式与电路板上电路进行连通，而目前的电子设备在不断的追求占用空间小、超薄，同时又要求灵敏度高，寿命高，请参照图1所示，通常做法是将电子器件超薄化，并且将电子器件1的焊点3置于电子器件1的上方，然后通过搭导线5的方式与电路板2上的焊点4进行焊接连通，最后在所述电子器件1上覆盖一层环氧树脂或其它材料保护层，而所覆盖的环氧树脂的高度必须高于焊点3、4之间的连线5，由于工艺原因连线5高于电子器件1上表面，那么势必会使电子器件1表面所覆盖的环氧树脂保护层更厚，例如电子器件1如果是指纹感应芯片，那么其表面保护层的厚度会决定其灵敏度，其他器件也会增加整体电路板表面厚度的，但如果表面厚度太薄，又容易致使连线5长期使用后受损而报废，目前为了解决此技术问题，市场上出现一种台阶式的电子器件，如图2所示，该电子器件1a需要与电路板2a焊点连接处设有台阶，台阶上设有焊点3a，然后通过搭线连接电路板2a上的焊点4a，再进行覆盖保护层处理，连线5a由于处于台阶上，低于电子器件1a上表面，这样设计即可保护连线5a不受压迫损害，电子器件1a上表面的覆盖保护层又可以做到最薄，保证其灵敏度。

但上述贴合设计均存在无法更进一步使电路板及其负载电子器件超薄的问题，而且本身搭线连接的方式需要高精密的设备才能完成，电子器件与电路板的焊盘连接存在高度差，无法选择其他连通方案，所以生产成本相对来说比较高。

发明内容

本发明提供一种嵌入式电路板贴片结构，旨在解决现有技术中电路板及其负载器件无法进一步超薄以及导通连接方式成本过高的问题。

为了解决上述问题，本发明提供一种嵌入式电路板贴片结构，包括作为载体的电路板本体，以及与所述电路板本体相连的电子器件，所述电路板本体具有可容纳所述电子器件的纵向厚度或部分厚度的安放空间，所述电路板本体设有本体焊盘，所述电子器件上表面设有器件焊盘，所述本体焊盘与所述器件焊盘之间利用导电材料导通。

优选地，所述安放空间纵向贯穿所述电路板本体。

优选地，所述电路板本体底部设有一层绝缘胶纸。

优选地，所述电路板由两部分构成，上部分为具有贯穿式安放空间的上板，下部分为普通平面基板，所述上板与基板贴合为一体。

优选地，所述基板表面位于所述安放空间下部的区域设有可与所述器件连接的粘接材料。

优选地，所述电子器件上表面与所述电路板本体上表面平齐，所述本体焊盘与所述器件焊盘在同一平面上。

优选地，所述电路板本体安放空间大于所述电子器件，所述电子器件边缘与所述安放空间边缘之间的缝隙设有填充材料。

优选地，所述电路板本体上方采用上盖对所述电子器件及电路板本体进行覆盖贴合保护，所述上盖材料采用蓝宝石或玻璃或微晶锆或塑胶或陶瓷；亦或者所述上盖材料采用环氧树脂对所述电子器件及电路板本体进行覆盖封装保护；亦或者所述上盖材料采用滴胶，所述滴胶在所述电子器件及电路板本体表面形成保护层从而实现对所述电子器件及电路板本体的保护；亦或者所述上盖材料采用防护材料通过喷涂方式在所述电子器件及电路板本体表面形成保护层进行保护。

优选地，所述电路板本体上表面设有多个与所述上盖边缘相对应的凸起式支点，所述支点高度一致且高于所述本体焊盘与所述器件焊盘之间连通的导电材料。

依借上述技术方案，通过将所述电子器件置入预先设置的所述安放空间后，大幅减小了电子器件的厚度，相当于是向电路板的厚度要空间，将电路板及其负载电子器件的综合厚度做出了最大限度的降低，甚至可以做到所述电子器件上表面与所述电路板表面平齐的零厚度，对于进一步实现超薄化电路板带来了优选方案。

本发明另外还提供了一种嵌入式电路板贴片生产方法，采用上述权利要求所述结构，具体生产步骤为，

S1，按照所述电子器件形状在所述电路板本体进行铣孔作业，形成所述安放空间，在所述电路板上表面采用多层堆漆印刷或者贴合实体材料的方式设立支点；

S2，将所述绝缘胶纸贴覆于所述电路板背面；

S3，将所述电子器件置于所述安放空间中，所述电子器件底部与所述绝缘胶纸粘合；

S4，利用导电材料将所述电子器件上的器件焊盘和所述电路板本体上的本体焊盘导通连接；